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롯데에어리퀴드 에너하이, 안정수 신임 대표 선임
신근순 기자
2026-03-03
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철강협회, ‘친환경 금속소재 전문인력양성사업’ 성과교류회 성료
신근순 기자
2026-02-27
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산업통상부 국장급 승진 인사
2월27일자▷제조산업정책관 김의중▷중견기업정책관 이규봉▷통상협정정책관 박근오
편집국
2026-02-27
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기계연, 최초·최고·유일 혁신 인증제 도입···연구자 가치 재정립
유혜리 기자
2026-02-27
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파트너스랩, 방산·우주항공 금속 적층제조 사업 글로벌 확대 추진
신근순 기자
2026-02-27
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강원TP, 강원 제조 디지털 전환 확산 도모
엄태준 기자
2026-02-27
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세미나허브, ‘반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’ 개최
인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 증가로 인해 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 높아지고 있는 가운데, 고대역폭 메모리(HBM), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리 기판 기반 패키징 등과 관련한 기술 변화와 트렌드를 공유하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 3월18일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △반도체 어드밴스드 패키지용 유리기판 제조 및 검계측 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △AI 반도체 시대를 선도하는 대용량 초고속 광 패키징 혁신 등 총 9개 세션으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “AI·HPC 확산과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 주요 이슈를 중심으로 최근 기술 흐름을 점검하는 자리가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 3월16일(월) 17시까지 가능하다. 등록 및 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2026-02-27
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세기원, 쌍용 C&E와 탄소 저감 시멘트 제조 기술 실증 성공
신근순 기자
2026-02-27
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[부고] 코오롱인더스트리 허성 대표이사 빙부상
코오롱인더스트리 허성 대표이사님의 장인이신 故 김원재님께서 별세하셨기에 알려드립니다. 삼가 고인의 명복을 빕니다.▲ 빈소 : 강남성모병원 장례식장 21호실▲ 발인 : 2026년 3월 2일(월)※ 조문은 2월 28일(토) 14시부터 가능합니다.
편집국
2026-02-27
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공작기계協, 20대 회장 김원종 DN솔루션즈 대표 선출
유혜리 기자
2026-02-27
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그래피, 남미 최대 국립대 ‘UBA’와 SMA 솔루션 도입 협력
신근순 기자
2026-02-27
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의료용고압가스協, 단일시스켐 장세훈 대표 회장 선임
유혜리 기자
2026-02-27
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포스코, 8대 핵심 전략제품 ‘원팀’ 체제 구축
유혜리 기자
2026-02-27
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중기중앙회, 26년 중소기업 성장 전략 본격 가동
유혜리 기자
2026-02-27
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백두대간수목원, 25년 식물종자 품질관리 정보 2천여건 달성
엄태준 기자
2026-02-27