전체

인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에서 수요가 늘고 있는 고부가 반도체를 뒷받침하는 첨단 반도체 패키징 기술 및 유리기판 관련 패키징 기술의 트렌드와 대응 전략을 모색하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 2026년 1월21일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리 기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리 기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D 고대역폭메모리(HBM) 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △Advanced PKG 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검사·계측 장비 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용 등으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 반도체 유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 다양한 패키징 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 2026년 1월19일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선으로 문의하면 된다.