하니웰이 새로운 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials; TIM)를 통해 모바일 기기 제조업체들의 열방출 문제 해결에 나선다.

반도체의 열 전달 및 방출 관리 솔류션 개발 업체인 하니웰은 고성능 전자기기를 위해 개발된 자사의 TIM 솔루션인 PTM(Phase Change Materials) 및 PCM(Phase Change Materials) 시리즈가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시키고 있다고 29일 밝혔다.

하나웰의 TIM는 중앙기기로 열을 방출해 고열로 생기는 칩 정지문제를 해결한다. 칩에서 방열체 또는 확산기로 열에너지를 전달하고, 이후 주변 환경에 방출된다. 이러한 기능은 방열체 모듈이 최적으로 운영되도록 하는 동시에 칩의 냉각을 유지해 준다.

이러한 안정성은 섭씨 150도 베이킹, 섭씨 -55~125도 열 사이클 및 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 등 업계에서 가장 널리 인정받고 있는 가속노화시험을 통해 입증됐다. 하니웰의 TIM 서비스는 얇은 본드 라인(bond line) 기능, 낮은 열적 임피던스(thermal impedance) 및 장기적인 신뢰성 등과 같은 열적 요구사항을 충족시킨다.

데이비드 딕스(David Diggs) 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스 부사장 겸 제너럴 매니저는 “하니웰의 신소재는 기기의 성능과 수명에 위협이 되는 열을 관리를 돕는다”며, “하니웰의 TIM 제품은 반도체 산업에서 반세기 이상 지속해 온 소재 개발 노하우를 기반으로 모바일 기기 제조 업체들이 충족시킬 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.

한편, 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스는 하니웰 퍼포먼스 머터리얼스 앤 테크놀로지(Honeywell Performance Materials and Technologies; PMT)의 계열사로 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를 공급하고 있다.