소재와 장비 기업들의 협력으로 기술 발전 속도에 박차를 가하고 있다.
인쇄전자 토탈솔루션 기업으로 거듭나고 있는 동진쎄미켐(대표이사 회장 이부섭)은 12월3일부터 코엑스 B홀에서 3일간 열린 신소재 응용기술전에서 인쇄전자에 쓰이는 잉크와 페이스트를 선보였다.
이들 재료는 주로 FPCB(Flexible PCB)에 쓰이는 전극재료로 이 재료를 가장 효율적으로 공정화해줄 장비기업과 신규 공정을 개발하는 등 소재와 장비를 별도로 연구·개발하던 과거와 달리 통합적인 접근을 하고 있다.
은나노 분말제품의 경우 가장 작은 5㎚크기로 타기업보다 작게 생성해 적은 에너지로 표면을 녹일 수 있다. 보통 은이 1000℃ 녹는점을 갖는 반면 5㎚ 입자인 은은 표면적이 넓은만큼 활동성이 높아 100℃에서 녹는다.
이처럼 분말은 결국 물이나 솔벤트 등에 섞어 전도성재료로 사용되기 때문에 솔루불이 높아야 좋은 재료로 평가를 받는데 동진의 경우 물감을 물에 풀 듯 분말이 솔벤트에 녹아들어 잉크화가 쉽다. 바인더가 추가로 필요한 경쟁사의 분말에 비해 효용성이 높은 것이다.
녹는 온도, 저항성, 흡착력에 따라 다른 특성을 갖는 페이스트와 잉크의 경우 태양전지의 전극, TFT 게이트, 터치스크린패널 등 적용범위가 다양하다.
이승혁 팀장은 “거래처와 필요한 스펙을 조율해 양산준비를 마쳤으나 성능이 좋은 은가격이 떨어짐에 따라 구리의 사용률이 감소해 안정적인 제품 생산에 차질을 빚는 점이 가장 큰 어려움”이라고 호소했다.
소재강국이라는 일본기업도 PI(Poly Imide)필름 위에서 1kg·f정도이고, FCCL(연성동막적층필름, Flexible Copper Clad Laminated)DL 1.6kg·f, 동진의 전도성 재료가 1.3~1.5kg·f로 월 10만㎡의 생산캐파를 보유하고 있다.
국내 대부분의 기업이 분말단계 제품을 판매하거나 페이스트 단계까지 제작은 하지만 원하는 물성치를 보일 수 없는 등 포뮬레이션을 못하는 단점이 있는데 반해 동진은 잉크젯, 스크린 프린팅 용 페이스트를 원하는 물성치에 맞게 제작이 가능하다.
이승혁 동진쎄미켐 팀장은 “양산준비를 마쳤으나, 국내에 세컨 벤더가 없어 고객사가 계약체결을 주저하고 있다”면서 “더 많은 국내 소재기업이 기술력을 높여 안정적인 공급선을 형성해서 수요측에서도 안심하고 장비투자와 공정변화에 대한 도전을 할 수 있기를 바란다”고 전했다.