▲ 강병승 품질보증 차장이 신재료를 양산하기 위해 증설된 공장 조감도 앞에서 자사의 제품을 설명하고 있다. .

반도체 제조용 박막 증착 화합물 전문기업 유엠티가 자사의 기술력을 뽐내기 위해 세미콘 코리아에 참가했다.

유엠티의 주력 상품인 HCDS(Hexachlorodisilane)과 TiCl4를 비롯한 최근에 취득한 신규 물질특허를 자랑했다.

15년 전부터 해온 원재료 정제 기술력을 바탕으로 경쟁사에 비해 불순물이 적어 꾸준한 고객확보가 가능했던 유엠티는 최근 실리콘 계열 전구체의 물질특허를 취득했다.

일반적으로 공정특허는 해당 공정만을 피해가 원하는 공정을 해내는 방식으로 특허를 보유하더라도 사실상 무용지물이 되기 쉽지만, 물질 특허의 경우 분석결과 동일한 화합물이 나오면 특허를 저촉하게 돼 훨씬 유의미한 특허다.

신규 개발한 USN1312DHK UAS01제품은 반도체 공정 중 SiO2, SiN2 박막을 만들 때 쓰이는 전구체 물질이다.

반도체 웨이퍼에 물질을 분사할 때 액체 상태가 아닌 기체 상태로 분사가 되기 때문에 온도와 압력의 영향을 받는데, 개발한 물질은 저온·저압 상태에서도 사용이 가능해 공정단가 절감 및 효율 향상 효과를 기대할 수 있다.

현재는 이 물질을 사용하게 될 장비기업과 시험사용 단계로 양산을 위한 공장을 설립했고, 수주물량 계약이 확실해 지면 설비를 확실히 하겠다는 계획이다.

물질 개발에서 가장 심혈을 기울인 부분은 웨이퍼 위에 막이 균질하게 형성되느냐가 첫 번째 관건이고, 두 번째는 박막형성이 가능하냐였다.

이 특성들이 곧 수요기업의 수율에 영향을 미칠 수 있는 요인이고 새로운 칩 개발을 연구하는 수요업체에서도 시장 선도를 위해서 다양한 시도를 기울이고 있는 것이다.

이수진 R&D센터 차장은 “기존과 달리 장비기업에서 새로운 기능을 실현할 수 있는 재료들에 도전을 하고 있어 연구할 동기부여가 된다”라고 설명하면서 “시장 선도형 반도체 기업으로 성장하기 위해서 오랜세월 길러온 정제조건 노하우를 통해 더 나은 소재개발을 위해 매진하겠다”고 밝혔다.

한편, 디스플레이 관련 저자 부품·장비 제조 전문 기업 덕산하이메탈은 지난 2013년 6월 반도체 공정 소재 관련 비상장 업체인 유엠티 지분 70%(21만7,420주)를 325억원에 인수한 바 있다.