▲ 남궁성탁 빅트렉스 아시아 지사장이 자사의 CMP링과 EUV RSP제품의 우수성을 설명하고 있다. .

PEEK 폴리머 생산 전문 기업 빅트렉스가 2월4일부터 6일까지 세미콘 코리아에 부스를 마련해 자사의 뛰어난 제품을 선보였다.

빅트렉스는 이번 전시회를 통해 △CMP링 △12“FOUPS △개스킷 △테스트 소켓 △6”,8“ 웨이퍼 캐리어 △에치링 △IC 트레이 △웨이퍼 집게 등을 선보였다.

반도체 공정 중 포토 마스크를 진행 할 때 기준이 되는 필름을 보관하는 EUV의 경우 대만 Gudeng社가 개발한 EUV RSP(Extream Ultra Vilot Reticle SMIF Pod) 제품을 빅트렉스가 아시아 지역 반도체 회사 인텔, TSMC 등에 납품하고 있다.

보관 케이스의 경우 수분이나 N2퍼지 등에 의한 화학반응이 없어야 하고, 외부에서 유입된 공기나 이물질들과 반응을 일으켜 보관중인 필름에 영향을 주는 일이 없어야 최상품이다.

따라서 필름을 혼탁하게 하는 Haze, 필름 손상을 야기할 수 있는 대전방지(ESD), 보관중이거나 열고 닫을 때 발생할 수 있는 미세조각의 발생유무 등이 중요한 채택 기준이 된다.

빅트렉스의 PEEK 제품은 주입된 N2기체와 화학반응을 전혀 일으키지 않아 N2 퍼지의 효율을 높인다.

빅트렉스가 만든 CMP(Chemical Mechanical Planarization)링은 전자기기 및 관련제품의 소형화 추세가 지속되면서 고품질의 표면형태와 평탄성이 중요해짐에 따라 연마율을 낮추고, 편평도 혀용오차를 최소화해 균일한 표면 처리를 가능케 했다.

또한 진동 특성을 개선해 재료의 안정성을 높여 CMP링의 바닥면 편평도가 높아졌다. 이를 통해 웨이퍼의 생산 수율의 더욱 높일 수 있다.

남궁성탁 빅트렉스 아시아 지사장은 “전시한 제품들 중에는 고객사 별 컨설팅을 통해서 서로 다른 내부 및 외향디자인을 통해 수율을 높이는데 일조하고 있다”면서 “향후에도 꾸준한 공정 분석과 제품 데이터 확보를 통해 고객과 동반성장할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.