독일의 세계적인 첨단소재 기업 헤레우스가 값비싼 금을 은으로 대체한 본딩 와이어를 개발해 반도체 가격경쟁력 향상에 기여할 전망이다.

헤레우스는 금도금한 은 본딩 와이어인 AgCoat Prime 을 세계 최초로 개발했다고 지난 20일 밝혔다.

현재 반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있다. 그러나 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나고 있고 동시에 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있다.

이에 헤레우스가 개발한 AgCoat Prime은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성을 갖추면서도 뛰어난 가격 경쟁력을 자랑하는 금·은 합금 본딩 와이어 제품이다. 기존 금 본딩 와이어와 비슷한 특성을 가지고 있고 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요하지 않다는 장점이 있다.

금 본딩 와이어는 2018년 전세계 본딩 와이어 생산량의 36%를 차지했다. 헤레우스는 AgCoat Prime을 통해 전세계 본딩 와이어 최대 공급자의 자리를 공고히 하고 메모리반도체 업계의 제품 품질 유지 및 비용 절감에 기여할 것으로 기대하고 있다.

헤레우스 일렉트로닉스의 에릭 탄(Eric Tan) 이사는 “합금 본딩 와이어에서 가장 중요한 것은 접착성과 신뢰성”이라고 말하며 “고객들은 AgCoat Prime을 통해 훨씬 경쟁력 있는 비용으로 금 본딩 와이어와 같은 효과를 누릴 수 있을 것이라고 확신한다”고 덧붙였다.

한편, 지난 1851년 설립된 헤레우스는 연매출 281억유로, 전세계 40개국가에 1만3천명의 임직원이 근무하고 있으며 포춘(Fortune) 500대 기업에 선정된 세계적인 기업이다. 2016년에 한국에 진출한 이후 지속적으로 사업을 확장해 나가고 있다.