▲ KLA eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

KLA Corporation이 새로운 eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다.

이 새로운 시스템은 기존의 광학 장비 또는 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하고 보고함으로써 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯한 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시시기를 앞당기도록 설계된 제품이다.

eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 보강한 몇 가지 혁신적 기술을 탑재하고 있다.

옐로우스톤(Yellowstone™) 스캐닝 모드에서는 한 번의 스캔 당 100억 픽셀의 정보를 사용하여 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있으므로, 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사 또는 광범위한 영역의 결함 검출이 가능하다.

Simul-6™ 센서 기술은 단 한번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집하므로, 도전적인 디바이스 구조와 재료에 대하여 다른 결함 유형을 식별하는데 필요한 시간을 감소시킨다.

eSL10은 첨단 인공 지능(AI) 시스템을 통해 IC 제조업의 진화하는 검사 요구조건에 적응하는 딥 러닝 알고리즘을 사용해, 디바이스의 성능에 가장 중대한 영향을 주는 결함들을 구별해낸다.

eSL10 시스템과 KLA의 플래그십 39xx(‘Gen5’) 및 29xx(‘Gen4’) 브로드밴드 광학 웨이퍼 결함 검사 시스템을 조합하면 첨단 IC 기술을 위한 강력한 결함 검출 및 모니터링 솔루션이 만들어지게 된다.

이 시스템들은 함께 수율과 신뢰성을 가속화하고, 연구개발부터 양산까지 중대한 결함을 더 빠르게 찾아내고 결함 문제에 대한 더 빠른 해결을 가능하게 한다.

전자빔 검사 및 계측 분야 전반에 널리 활용되고 있으며, 몇몇 eSL10 시스템은 첨단 로직, 메모리, 오리지널 장비 제조업체에서 운용되고 있다.