반도체 웨이퍼 처리 솔루션 선두기업 ACM 리서치(ACM)가 반도체 업계에서 수요가 늘고 있는 3D 실리콘 관통 전극(TSV:Through-Silicon Via) 공정용 장비를 새롭게 출시했다고 3일 밝혔다. ACM은 최근 중국 고객사에 첫번째 Ultra ECP 3d 장비를 납품했다.

TSV기술을 활용한 장비는 이미징, 메모리, 초소형 정밀 기계 기술(MEMS) 및 광전자(Optoelectronics) 분야에 활용된다. 디바이스의 소형화, AI 및 엣지 컴퓨팅 기술의 발전으로 인해 3D TSV시장이 성장하고 있는데 시장 조사 기관인 모도 인텔리전스(Mordor Intelligence)에 따르면, 3D TSV 장비 시장 규모는 2019년에 28억 달러였으며, 이후 연평균 6.2%의 성장률을 기록하며 2025년에는 40억달러 규모로 성장이 예상된다.

ACM 리서치가 이번에 출시한 Ultra ECP 3d 플랫폼은 ACM의 Ultra ECP ap 및 맵 플랫폼을 활용하며 공극(Void)나 접합선(Seam)과 같은 결함을 남기지 않는 높은 성능의 구리(Cu) 전기 도금을 제공한다.

고종횡비 TSV에 대한 상향식(Bottom-up) 충전 중에 Cu 전해질은 내부에 기포가 없는 상태로 미세 구멍을 완전히 채울 수 있어야 하는데 이러한 공정을 가속화하기 위해 사전 습식(Pre-wet) 단계가 사용된다.

이러한 기술은 제조 공정에 있어 더 나은 수율과 더 큰 도금 효율성 및 더 높은 처리속도를 구현하는 데 기여하고 있다. 3D TSV 용 Ultra ECP 3D 플랫폼은 차지하는 면적(Footprint)이 2.20m×3.60m×2.90m에 불과하며, 사전 습식, 구리 도금 및 후 세정(Post-wet)기능이 통합된 10개 챔버의 300mm 장비다.