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인하대 제조혁신대학원, 반도체 첨단 패키징용 국내 첫 10um급 에어로졸 3D프린터 개발
국내 연구진이 초미세복잡 전도성 패턴을 직접 3D프린팅 할 수 있는 에어로졸 3D프린터와 양산 시스템을 개발해 반도체 첨단 패키징, EMI 차폐 등 다양한 분야에 혁신을 불러올 것으로 기대되고 있다. 인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 소부장 연구팀(주승환·이수진·조기현·장병록 교수 및 석박사과정 대학원생)은 10um(마이크로...
[3D프린팅]
인하대 제조혁신대학원, 반도체 첨단 패키징용 국내 첫 10um급 에어로졸 3D프린터 개발
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2024-05-14
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김민석 수습기자
2024-05-14
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김민석 수습기자
2024-05-14
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2024-05-13
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