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- 산업부, 반도체·팹리스 기업 기술교류
- 정부가 팹리스 산업 생태계 혁신에 기여한 기업들에 포상을 수여하고, 팹리스 기업들의 경쟁력 강화를 위한 대책을 마련한다.산업통상부(장관 김정관, 이하 ...
- 2025-11-26
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- 어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 반도체 제조 장비 공개
- 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 반도체 제조 장비를 통해 인공지능(AI) 칩 제조사가 정밀한 측정을 수행하고 복잡한 칩 설계 수율을 높일 수 있도록 지원한...
- 2025-11-26
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- 국표원, 반도체 패키징 공정 국제표준화 추진
- 국가기술표준원(원장 김대자, 이하 국표원)이 국내 기업들의 주도적인 반도체 표준화 기구 참여를 지원해 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 전망이다.산업통...
- 2025-11-26
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- 서울대, M.AX 얼라이언스 협력 본격화
- 서울대학교(총장 유홍림, 이하 서울대)가 제조업의 AX(인공지능 전환) 최강국을 목표로 ‘M.AX 얼라이언스’에 참여해 본격적인 협업을 추진한다.산업통상부(장...
- 2025-11-24
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- 산업부, 디스플레이 기업 무역금융 지원 강화
- 정부가 우리 디스플레이 기업들의 수출 확대를 지원하기 위해 현장의 어려움을 발굴하고 다양한 금융 지원책을 마련해 나간다.산업통상부(장관 김정관, 이하 ...
- 2025-11-24
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- 세미나허브, ‘AI + ChatGPT 실전 활용 클래스’ 5차 개최
- 생성형 AI와 ChatGPT를 활용해 문서 작성, 회의록 정리 등 실무 능력을 강화하는 실습 교육이 실시된다.세미나허브는 오는 12월18일(목) 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 ‘AI+ChatGPT 실전 활용 클래스’를...
- 2025-11-24
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- RX Japan, ‘NEPCON JAPAN 2026’ 개최
- 전자·반도체·첨단 패키징 등 첨단 산업 기업들의 기술 트렌드를 확인하고 업계 전문가들이 산업의 미래를 전망하는 전시회가 열린다. RX Japan은 세계 전자·...
- 2025-11-21
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- 앰코코리아, 첨단 반도체 패키징·테스트 2661억 투자
- 앰코코리아가 인공지능(AI) 반도체 패키징 양산·테스트 기술 역량을 확보하고 국내 AI 반도체 생태계를 강화해나갈 계획이다. 산업통상부(장관 김정관, 이하 ...
- 2025-11-19
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- 10월 ICT 수출 233억불···전년比 12%↑
- 우리나라 주력 수출품목인 반도체의 8개월 연속 두 자릿수 증가세와 함께 10월 정보통신산업(ICT)수출이 9개월 연속 성장세를 보이며 역대 10월 중 최대 실적을 ...
- 2025-11-13
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- ASML, 화성캠퍼스 준공···국내 반도체 공급망 안정화
- 네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 경기도 화성에 ‘화성캠퍼스’를 준공했다. 노광장비 재제조센터와 트레이닝센터를 갖춘 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도...
- 2025-11-12
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- ’26년 메모리 시장, AI 수요 주도 대폭 성장 전망
- 인공지능(AI)·데이터 중심 경제 시대에 대응하기 위한 메모리 기술 혁신과 공급 전략이 ’26년 시험대에 오를 것으로 예상되는 가운데, 성능·에너지 효율·확...
- 2025-10-30
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- 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 ’28년 역대 최대 기록
- ’25년 실리콘 웨이퍼 출하량이 고대역폭 메모리(HBM)의 견조한 수요로 높은 성장세가 예상된 가운데, 데이터센터의 수요에 힘입어 ’28년까지 실리콘 웨이퍼 ...
- 2025-10-29
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- SK하이닉스, 성능·대역폭·용량 특화 차세대 낸드 전략 선
- SK하이닉스가 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 통해 고성능·고용량 낸드 기술 기반으로 스토리지 성능과 효율을 한층 끌어올렸다.SK하이닉스는 13~16일(현지...
- 2025-10-27
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- 26~28년 세계 300mm 팹 장비 투자액 3,740억불
- 향후 3년간 글로벌 300mm 팹 장비 투자액이 3,740억 달러에 이를 전망된다. 인공지능(AI) 칩 수요 급증과 주요 지역의 팹 자급화 확대가 투자 성장을 견인하며, 세...
- 2025-10-23
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- 테크인사이츠, “반도체 첨단 패키징 내년 본격 상용화”
- AI(인공지능)와 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 폭발적으로 증가하면서, 반도체 첨단 패키징 기술이 내년부터 본격 상용화 단계에 진입할 전망이다. 특히 CPO(Co-Package...
- 2025-10-23
