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전자
[전자]
디스플레이協, ESG 협력 협의체 ‘WDICC’ 참여
[새창]
고은희 수습기자
2024-04-18
[전자]
용인 반도체 산단, ’26년 부지 착공 ’30년말 첫 공장 가동 탄력
[새창]
신근순 기자
2024-04-17
[전자]
23년 글로벌 반도체 장비 지출액 1천억불, 전년比 1.3%↓
[새창]
엄태준 기자
2024-04-16
[전자]
3월 ICT 수출 188억불···전년比 19%↑
[새창]
유혜리 기자
2024-04-15
[전자]
LG 올레드 TV, 복합섬유소재 적용 탄소배출 8만톤 감축
[새창]
엄태준 기자
2024-04-15
[전자]
정부, AI 및 AI 반도체 9조4천억 지원
[새창]
신근순 기자
2024-04-09
[전자]
ETRI, 국내 최초 GaN 반도체 파운드리 시범사업 추진
[새창]
고은희 수습기자
2024-04-08
[전자]
정부, AI 반도체 주도권 확보 박차
[새창]
유혜리 기자
2024-04-03
[전자]
카이스트, 화학물질 無사용 반도체 식각기술 개발
[새창]
고은희 수습기자
2024-04-01
[전자]
SK하이닉스, HBM 등 메모리 생산 팹 내년 3월 착공
[새창]
신근순 기자
2024-03-21
[전자]
12인치 팹 장비 투자액, 27년 1,370억 불…메모리 회복세
[새창]
유혜리 기자
2024-03-20
[전자]
ST, “STM32 시리즈, 韓 마이크로컨트롤러 시장 선도”
[새창]
유혜리 기자
2024-03-19
[전자]
산업교육硏, AX시대 AI 신기술 및 혁신사례 세미나
[새창]
편집국
2024-03-15
[전자]
부경대, 전력소모 1/10 줄인 자성메모리 소자 개발
[새창]
고은희 수습기자
2024-03-15
[전자]
2월 ICT 수출 165억불···전년比 29%↑
[새창]
유혜리 기자
2024-03-14
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