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[부품] UNIST-서울대, 터치신호 실시간 분석 광학 촉각센서 개발

[새창] 김민석 기자 2024-09-30
[부품] 마우저-알티움, 전자산업 인재 육성·교육 발전 협력

[새창] 신근순 기자 2024-09-20
[부품] FITI시험연, 광주·전남 車 부품 고도화 시험인증 제공

[새창] 유혜리 기자 2024-09-13
[부품] KR–HD한국조선해양-HD현대重, 선박용 수소엔진 개발 추진

[새창] 신근순 기자 2024-09-12
[부품] 셰플러-첨단랩, 폐실리콘 활용 ‘질화규소 볼 국산화’ 추진

[새창] 유혜리 기자 2024-09-03
[부품] KTC, 330억 반도체·전장부품 통합지원센터 구축

[새창] 김민석 기자 2024-08-28
[부품] 한자연, 전기다목적자동차 연구센터 착공

[새창] 김민석 기자 2024-08-28
[부품] 파츠텍, 2.5mm 슬림형 폴더블폰 힌지 개발

[새창] 김민석 기자 2024-08-27
[부품] UNIST, 초전력 작동 ‘초소형 전자코’ 개발

[새창] 고은희 수습기자 2024-08-14
[부품] SK하이닉스, 국내 석·박사급 반도체 인재 확보

[새창] 김민석 기자 2024-08-12
[부품] 한국타이어, 2Q 영업이익 전년比 69%↑

[새창] 김민석 기자 2024-08-09
[부품] UNIST, 안정적 플렉시블 무선 전력전송 기술 개발

[새창] 김민석 수습기자 2024-08-08
[부품] 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기比 7% ↑

[새창] 김민석 기자 2024-08-07
[부품] SK하이닉스, 2Q 매출 전기比 32%↑ 연속흑자

[새창] 김민석 기자 2024-07-25
[부품] 반도체 시스템 설계 1Q 매출, 전년比 14.4%↑

[새창] 김민석 기자 2024-07-25

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