▲ ▲‘충청권 패키징산업 육성사업 워크숍’에 참가한 기관 및 기업 관계자들이 파이팅을 외치고 있다. . ▲‘충청권 패키징산업 육성사업 워크숍’에 참가한 기관 및 기업 관계자들이 파이팅을 외치고 있다.

충청권 패키징산업 육성을 위해 산?학?연 관계자들이 한자리에 모였다.

충북테크노파크(원장 남창현)는 지난 17일 ‘충청권 패키징산업 육성사업 워크숍’을 안면도 리솜오션캐슬에서 개최했다.

충청권 패키징산업 성과제고를 주제로 충북TP 차세대반도체센터(센터장 윤병진)가 주관한 이날 워크샵에는 충남TP, KAIST, 나노종합팹센터 등 참여기관과 기업에서 50여명이 참석했다.

충청광역권사업인 충청권 패키징산업 육성사업은 산·학·연이 연계·협력해 모바일기기 등 고성능 IT기기에 들어가는 반도체칩 패키징 산업을 지원하는 사업.

반도체 및 LED 칩을 물리적 충격이나 오염으로부터 보호하기위해 플라스틱을 도포하고 보드에 연결할 수 있도록 전기적 연결을 보강해주는 패키징 기술과 공정의 발전을 목적으로 한다.

워크숍은 △IT산업 및 패키징 산업동향 세미나 △LED산업 및 기술동향 세미나 △패키징사업 2차년도 기관별 실적보고 △사업성과 제고방안 토론회 등으로 진행됐다.

충북TP 차세대반도체센터 윤병진 센터장은 이날 워크숍에 대해 “충청권 IT부품 패키징 산업 글로벌 경쟁력 강화를 위해 패키지 시제품 제작 및 기술지원 등 우선과제 등을 도출하는 자리”라고 설명하고 “참여기업 및 기관 간의 연계협력을 바탕으로 지역경제 발전에 기여하자”고 말했다.


신소재경제
김성준 기자 sj@amenews.kr