▲ AI-반도체 이니셔티브 개요

삼성전자, SK하이닉스 등이 투자하는 용인 반도체 메가 클러스터의 신속한 조성을 위해 정부가 기반시설을 빠르게 구축하고 인공지능(AI) 및 AI 반도체 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자에 나선다.

산업통상자원부(장관 안덕근)와 과학기술정보통신부(장관 이종호) 등 관계부처는 9일 10시 용산 대통령실(자유홀)에서 윤석열 대통령 주재하에 개최된 ‘반도체 현안 점검회의’에 참석해 ‘글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황’ 및 ‘AI G3로 도약하기 위한 AI-반도체 이니셔티브 추진’에 대해 논의했다고 밝혔다.

이번 회의는 반도체 메가 클러스터 신속 구축을 위한 조치사항을 윤 대통령이 직접 점검하기 위해 마련됐으며, 산업부·기재부·과기정통부·국토부·환경부 등 관계부처와 삼성전자·SK하이닉스·네이버·사피온코리아 등 관련 기업 관계자가 참석했다.

정부는 지난 1월 민생토론회에서 622조원 투자, 16기 신규 팹 건설을 위한 ‘반도체 메가 클러스터 조성계획’을 확정한 바 있다. 우리의 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터를 더욱 신속하게 조성하기 위해, 정부는 기반시설 지원 등을 추진할 계획이다.

이의 일환으로 메가 클러스터 내 전력·용수 등 기반시설은 작년 10월 10조원 이상 규모의 공공기관 예비타당성 조사가 면제된 만큼 공공기관이 최대한 구축하고, 기업 부담 부분에 대해서는 그간 적용됐던 재정 지원 건수 제한(2건)을 폐지하고 특화단지별 지원 비율을 기존 5~30%에서 15~30%로 상향하는 등 예산 지원을 확대할 예정이다.

삼성전자가 ’47년까지 360조원을 투자할 용인 시스템반도체 클러스터는 환경영향평가 사전컨설팅 제도 활용, 신속한 토지보상 등을 통해 당초 계획보다 조성 기간을 대폭 단축할 계획이다. 

SK하이닉스가 ’45년까지 122조원을 투자할 용인 반도체 클러스터는 기존에 확보한 용수 27만톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황인 만큼, 기업·지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다.

또한, 전력·용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 ‘첨단산업법’을 개정, 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련한다. 

경쟁국 반도체 보조금 전쟁에 대응하여 국내 투자를 진행하는 첨단기업들의 투자를 지원하기 위한 국내 투자 인센티브를 조속히 강구하는 한편 현재 최대 25%의 공제율이 적용되고 있지만 올해 말 일몰되는 국가전략기술 투자세액공제의 적용기한 연장도 추진한다.

현장형 맞춤형 전문인력 양성을 위해 반도체 특성화대학·대학원은 각각 10개, 3개를 추가로 선정하며, 반도체 아카데미 교육 인력도 올해 8백명으로 늘릴 계획이다. 이에 더해 반도체 설계 전공 학부·대학원생에게 본인이 설계한 반도체를 제작·전달해주는 칩 제작 서비스 규모도 확대한다.

반도체 전문인력의 근로 환경 조성을 위해 클러스터 주변에 신도시(이동 공공주택지구)를 구축하고, 반도체 고속도로(화성~용인~안성, 45km) 건설도 조속히 추진한다. 

전문인력이 해외로 이탈하지 않도록 퇴직 인력의 국내 재취업을 지원하고, 기업이 전문인력과 비밀 유지 계약을 체결 후 해당 인력을 관리하는 ‘전문인력 지정제도’ 시행에 따른 지원방안도 마련한다.

튼튼한 반도체 공급망 구축과 첨단 초격차 기술 확보를 위해 반도체 소부장 기업과 칩 제조 기업간 협력을 지원하는 ‘양산 연계형 실증 테스트베드(용인 반도체 클러스터 미니팹)’ 조기 구축을 지원한다. 

팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작을 지원하고, 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험·검증 서비스도 올해부터 실시한다. 반도체 산업을 지원하는 정책자금(3년간 약 24조원 규모)과 반도체 생태계 펀드(3천억원 규모)를 활용해 소부장·팹리스의 스케일업도 지원한다. AI 반도체·첨단 패키징·화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보한다.

또한 AI반도체를 비롯한 HW 혁신과 이에 대응하는 AI모델 간의 유기적인 연계·협력을 통한 글로벌 AI G3 도약을 목표로 ‘AI-반도체 이니셔티브’를 추진한다. 

이를 달성하기 위한 9개 기술혁신이 제시됐는데 AI 모델에서는 △차세대 범용 AI(AGI) 등 新시장 핵심기술 △초거대 AI 모델의 크기를 10% 수준으로 축소해도 기존 성능을 유지하는 경량·저전력 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술을 확보 △AI 안전 기술개발 등을 추진한다.

AI 반도체에서는 △서버용 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스 AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등에 AI연산 기능을 적용하는 ‘Processing in Memory(PIM)’ △한국형 NPU와 뉴로모픽 AI반도체 등을 기반으로 구현되는 AI 프로세서 ‘저전력 K-AP’ △첨단 패키징 관련 원천기술 개발 및 민관 공동 R&D 등을 통한 신소자&첨단 패키징 기술혁신 등을 추진한다.

AI 서비스에서는 △국산 AI 반도체 고도화와 연계한 데이터센터 기반 저전력‧고성능 컴퓨팅 핵심 기술로 지능형 CCTV, 디지털교과서 등 범부처 AI 서비스 확산 △온디바이스 AI를 위한 핵심기술을 확보 및 유망시장 선점을 위한 플래그십 프로젝트 △AI 반도체를 데이터센터와 온디바이스AI 기반 서비스 제공에 활용하는데 필요한 차세대 개방형 AI아키텍처‧SW 기술개발 등을 추진한다.

정부는 이러한 AI 반도체 9대 기술혁신에 투자 지원 규모를 확대하고, 인재양성 및 혁신 인프라, 글로벌 협력·진출, AI 윤리 규범 선도 등 AI-반도체 가치사슬 전반을 지원할 계획이다.

또한 민관의 유기적이고 긴밀한 협력을 위해 지난 4월4일 출범한 ‘AI전략최고위협의회’를 K-반도체의 새로운 신화 창조해 나가는 구심점으로 활용할 예정이다.

이날 윤석열 대통령은 “우리가 지난 30년 간 메모리 반도체로 세계를 제패했듯이 앞으로 30년은 AI 반도체로 새로운 반도체 신화를 써 나갈 것”이라면서 “AI와 AI 반도체 분야에 2027년까지 9조4천억원을 투자하고, AI 반도체 혁신기업들의 성장을 돕는 1조4천억원 규모의 펀드도 조성하겠다”라고 밝혔다.