글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 전문기업 베시(Besi)와 신규 하이브리드 본딩 플랫폼 개발 등 전략적 파트너십을 확대한다.

어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 베시가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다.

이번 협력에 따라 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다.

AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 또한 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

이에 양사는 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 이를 통해 공동 최적화된 솔루션을 고객사에 제공함으로써 개발부터 대량 양산에 이르는 기간을 단축시킨다는 계획이다.

이번 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 이를 위한 R&D 프로그램으로는  △새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼 △열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 △새로운 다이 온 웨이퍼, 다이 온 다이, 다이 온 패널 집적 플랫폼 △공동패키징광학(CPO)과 AI 시스템 스케일링을 지원하는 포토닉스 기반 인터커넥트 애플리케이션 등이 있다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “베시가 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다”며 “양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

리처드 블릭먼(Richard Blickman) 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 “베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 TCB 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI·포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 전했다.

한편 어플라이드는 실리콘밸리에 위치한 신규 EPIC 센터에 미국 내 역대 최대 규모인 50억달러를 투자했다. 연내 가동 준비를 마칠 예정인 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하는 역할을 맡는다.