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[전자]
마이크로칩, SiC·Si 생산 확대 1조원 투자
[새창]
유혜리 기자
2023-02-20
[전자]
필옵틱스-다쏘시스템, 제품개발 협업
[새창]
유은주 기자
2023-02-17
[전자]
켄텍-광기술원, 광반도체 및 광융합E 협약
[새창]
유은주 기자
2023-02-15
[전자]
작년 세계 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고
[새창]
유혜리 기자
2023-02-14
[전자]
1월 ICT 수출 131억불, 전년比 33%↓
[새창]
유혜리 기자
2023-02-14
[전자]
옴디아, “韓·中 LCD TV 패널 수요 회복”
[새창]
신근순 기자
2023-02-14
[전자]
AMAT 박광선 대표, “2030년 반도체 시장 1천조, 장비 50%↑”
[새창]
유은주 기자
2023-02-13
[전자]
온세미, 美 GF社 12인치 팹 인수 완료
[새창]
신근순 기자
2023-02-13
[전자]
다쏘시스템, 설계·엔지니어링 최신기술 소개
[새창]
유은주 기자
2023-02-13
[전자]
한솔PNS IT 서비스, 디지털 전환 솔루션 제공
[새창]
유혜리 기자
2023-02-13
[전자]
"반도체 전국시대 돌입, 지원 고도화 절실"
[새창]
유혜리 기자
2023-02-13
[전자]
다쏘시스템, 한국 미래도시 3D프로젝트 진행
[새창]
유은주 기자
2023-02-13
[전자]
전기연, ‘전기차 급속 충전’ 반도체 변압기 기술개발
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유은주 기자
2023-02-13
[전자]
韓 나노센서 평가 기술, 국제표준 인정
[새창]
유혜리 기자
2023-02-10
[전자]
디스플레이 투자세액공제 확대, 소부장 66조 낙수효과
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유혜리 기자
2023-02-10
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