-
5월 ICT 수출 209억불, 전년比 10%↑
김민석 기자
2025-06-13
-
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램 로드맵 공개
김민석 기자
2025-06-11
-
한자연, 자율주행·車 반도체 지원센터 착공
김민석 기자
2025-06-10
-
국내 AI 도입 기업, 매출 4%↑ 부가가치 8%↑
김민석 기자
2025-06-09
-
탑런토탈솔루션, 진웅산업 인수…OLED 소재사업 확대
김민석 기자
2025-06-09
-
산업교육硏, HBM 적용 하이브리드 본딩 세미나 개최
인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 크게 증가하고 있는 가운데 차세대 패키징 기술로 주목받고 있는 하이브리드 본딩 관련 최신 기술을 조망하는 자리가 마련된다.산업교육연구소는 오는 6월12일 ‘HBM 적용을 위한 하이브리드 본딩 기술개발 동향 및 상용화 접근 세미나’를 온·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.이날 세미나 주제는 △차세대 HBM과 하이브리드 본딩 글로벌 트렌드 및 주요 업체 사업전략 △첨단 패키징의 메가 트렌드 △Trends in Hybrid Bonding Stack Equipment Technology for HBM Semiconductors △Wafer Bonding 기술과 그 응용처의 소개 △Acoustic inline Matrology For Hybrid Bonding △Hybrid bonding 기술의 주요 신뢰성 이슈 △첨단 HBM 혁신을 위한 하이브리드 본딩: AFM 기반 나노 스케일 계측 및 테스트 전략 등이다.산업교육연구소 관계자는 “이번 세미나를 통해 하이브리드 본딩 장비 기술개발과 상용화를 위해 우리나라 기술 현황을 분석하고 신기술의 활로를 찾는 기회를 가지고자 한다”면서 많은 성원과 참여를 당부했다.기타 자세한 사항은 회사 홈페이지 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.
편집국
2025-06-05
-
과기부, AI 반도체 상용화 494억 투입
유혜리 기자
2025-06-05
-
1Q 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년比 2%↑
유혜리 기자
2025-06-04
-
산업부, 산업 AI 개발·확산 4800억 투자
김민석 기자
2025-05-28
-
한화세미텍, 고객사 지원 ‘첨단 패키징’ 기술센터 설립
유혜리 기자
2025-05-28
-
지난해 반도체 장비 투자액 1171억불…사상 최대
유혜리 기자
2025-05-27
-
ST마이크로, 노드 구축 간소화 모듈형 IO-Line 개발 키트 출시
고은희 기자
2025-05-27
-
“첨단패키징 경쟁력, 300mm 테스트베드·공동 FAB 구축 必”
유혜리 기자
2025-05-26
-
UNIST, 도메인 벽 안정성 규명
김민석 기자
2025-05-22
-
인피니언, LG전자·한화 NxMD 반도체 협력
김민석 기자
2025-05-22
- 많이 본 뉴스
-
-
1
그래피-폼랩, 3DP 형상기억 투명교정 시장 확대
-
2
두산밥캣, 신용등급 AA- 획득
-
3
3D프린팅연구조합, ‘AM KOREA 2025’ 컨퍼런스
-
4
1~4월 車 배터리 음극재 적재량, 전년比 44%↑
-
5
김해시, 액화수소 클러스터 조성 본격화
-
6
부산경남고압조합, “가격 현실화, 생존 위한 조건”
-
7
1~4월 非中 전기車 배터리 사용량, 전년比 27%↑
-
8
UNIST, CO2 포집·메탄 변환기술 개발
-
9
‘나노코리아 2025’, 적층제조·나노바이오·계측기기 신규 전시회 론칭
-
10
3D시스템즈, “고객 제조혁신 돕는 3D프린팅 토털솔루션 강화”