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[전자]
3688억 규모 첨단 디스플레이 국가연구플랫폼 구축사업 예타 통과
[새창]
신근순 기자
2026-11-06
[전자]
재료硏, 350℃서 2차원 반도체 웨이퍼 10장 동시 제조
[새창]
유혜리 기자
2026-11-04
[전자]
산업부, 제조AI 4단계 확산전략 추진
[새창]
신근순 기자
2026-11-03
[전자]
중기부, ’30년 中企 스마트제조혁신 5조 이상 투입
[새창]
신근순 기자
2026-10-30
[전자]
원익IPS, 반도체 증착장비 ‘GEMINI’ 누적 출하 800대 육박
[새창]
유혜리 기자
2026-10-29
[전자]
산업부, M.AX 제조데이터 추진 로드맵 발표
[새창]
신근순 기자
2026-10-29
[전자]
한자연, ‘커넥티드 모빌리티 얼라이언스’ 총회 개최
[새창]
신근순 기자
2026-10-28
[전자]
옴디아, “내년 테크산업 AI 수익화·피지컬 AI가 판 바꾼다”
[새창]
신근순 기자
2026-10-28
[전자]
SK하이닉스, 3Q 매출 104.6조…분기 사상 첫 100조 돌파
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신근순 기자
2026-10-28
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정부, 고압가스 안전기준 특례 등 반도체 13개 개선과제 추진
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신근순 기자
2026-10-26
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전기연, SiC 전력반도체 결함 판별 기준 15년만 수정
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신근순 기자
2026-10-26
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어플라이드 박광선 대표, ‘반도체의 날’ 산업포장 수훈
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신근순 기자
2026-10-22
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머크, 음성 몰리브덴 생산설비 개소…차세대 반도체 소재 시장 공략
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유혜리 기자
2026-10-22
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IBS, 원자 치환으로 초미세·저전력 반도체 구현
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유혜리 기자
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엑셀리스, 평택 이온주입 장비 생산능력 확장 추진
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신근순 기자
2026-10-20
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