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- 2029년 글로벌 300mm 팹 장비 투자, 2270억 불
- 글로벌 반도체 수요 증가에 대응해 300mm 웨이퍼 생산시설 확충이 가속화될 전망이다. AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대와 미국 내 신규 팹 건설이 장비 투자와 ...
- 2026-10-20
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- SK하이닉스, 2조 규모 소부장 협력사 ‘수출 공급망 강화보증’ 출범
- SK하이닉스가 소부장 협력사와의 상생 협력을 위해 은행과 함께 상생 무역금융을 조성하고 우대금리와 보증료 할인 등 혜택을 제공한다.산업통상부는 김정관 장관이 19일 용인 일반산단을 방문하고 SK하이...
- 2026-10-19
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- 삼성전자, 모바일·가전 등 기술 126건 99社 무료 나눔
- 삼성전자가 복수 사물인터넷(IoT) 장치 제어 기술 등 우수기술을 중소·중견기업에게 무상으로 이전하면서 상생형 혁신생태계 구축에 앞장서고 있다.산업통상...
- 2026-10-19
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- 앰코, 3조 규모 광주 첨단패키징 공장 증축 착공
- 미국에 본사를 둔 첨단 패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 전남광주특별시에 반도체 첨단 패키징 공장을 건설함에 따라 서남권 반도체 메가프로젝트가 본격 가동하게 됐다.산업통상부(장관 김정...
- 2026-10-19
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- 어플라이드, 반도체 장비 시장점유율 ’30년 2%p 확대 목표
- 어플라이드 머티어리얼즈가 글로벌 AI 인프라 투자 확대로 인해 첨단 파운드리, D램, 첨단 패키징 등 시장이 급성장하고 있는 것에 대응해 ’30년까지 반도체 ...
- 2026-10-16
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- 강원특별자치도, 특수반도체·세라믹 기반 등 K-반도체 클러스터 육성
- 강원특별자치도가 특수반도체와 세라믹을 핵심 육성 분야로 삼아 반도체 산업 기반 확충과 기업 유치에 나선다. 설계지원센터 구축과 전문인력 양성, 소재·...
- 2026-10-15
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- 기계硏, 소리 위치까지 구현 시·청각 융합 디스플레이 개발
- 한국기계연구원(KIMM)이 화면 속 인물이나 사물의 위치와 실제 소리가 들리는 방향을 일치시키는 시·청각 융합 디스플레이 기술을 확보, 별도 스피커 없이 디...
- 2026-10-15
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- SK하이닉스 안현 사장, 3DS·HBF 등 차세대 기술 로드맵 제시
- SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라의 성능 규모 확대에 발맞춰 기존 HBM(고대역폭메모리) 대비 용량이 10배 향상된 HBF(고대역폭플래시) 등 차세대 메모리 반도체 ...
- 2026-10-14
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- 9월 ICT 수출 751억불 돌파…반도체 603억불 역대 최대
- 9월 한국의 정보통신산업(ICT) 수출이 인공지능(AI) 인프라 투자 확대와 반도체 수요 증가에 힘입어 사상 처음으로 700억 달러를 돌파했다. 반도체 수출이 600억달...
- 2026-10-14
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- 화학硏, 연구자 지식 반영 AI 자율실험 기술 개발
- 한국화학연구원이 연구자의 경험과 지식을 실험 계획에 반영하는 AI 자율실험 기술을 확보했다. 이를 통해 탐색 효율을 높이고 잘못된 조언을 걸러내 신소재·...
- 2026-10-14
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- 동원파츠, 램리서치 공급 대응 반도체 장비 부품 공장 착공
- 반도체 공정장비용 정밀부품 전문기업 동원파츠(대표이사 조덕형)가 약 400억원을 투입해 램리서치社 공급에 적극 대응하기 위한 신규 생산거점을 건설한다. ...
- 2026-10-13
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- 산업부, 반도체 메가프로젝트 전담 지원단 신설
- 정부가 반도체 메가프로젝트의 신속한 추진과 반도체산업 경쟁력 강화를 위해 국장급 전담조직을 신설한다. 또한 한-인도 정상회담을 계기로 확대된 양국 간 ...
- 2026-10-13
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- KAIST·UNIST·한양대 등, 차세대 적층형 AI 반도체 구현 기술 개발
- 국내 연구진이 반도체 결정의 생성 위치를 정하고, 그곳에서 하나의 결정만 자라도록 제어하는 기술을 개발해 차세대 적층형 인공지능(AI) 반도체 구현이 기대...
- 2026-10-08
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- 어플라이드, 인텔과 AI 컴퓨팅 반도체 제조 혁신 가속화
- 어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술개발을 추진한다.글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔...
- 2026-10-07
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- 어플라이드-베시, 차세대 패키징 전략적 파트너십 확대
- 글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 패키징 장비 전문기업 베시(Besi)와 신규 하이브리드 본딩 ...
- 2026-10-02
