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[새창] 유혜리 기자 2026-10-20
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[새창] 신근순 기자 2026-10-19
[전자] 앰코, 3조 규모 광주 첨단패키징 공장 증축 착공

[새창] 신근순 기자 2026-10-19
[전자] 어플라이드, 반도체 장비 시장점유율 ’30년 2%p 확대 목표

[새창] 신근순 기자 2026-10-16
[전자] 강원특별자치도, 특수반도체·세라믹 기반 등 K-반도체 클러스터 육성

[새창] 유혜리 기자 2026-10-15
[전자] 기계硏, 소리 위치까지 구현 시·청각 융합 디스플레이 개발

[새창] 유혜리 기자 2026-10-15
[전자] SK하이닉스 안현 사장, 3DS·HBF 등 차세대 기술 로드맵 제시

[새창] 신근순 기자 2026-10-14
[전자] 9월 ICT 수출 751억불 돌파…반도체 603억불 역대 최대

[새창] 유혜리 기자 2026-10-14
[전자] 화학硏, 연구자 지식 반영 AI 자율실험 기술 개발

[새창] 유혜리 기자 2026-10-14
[전자] 동원파츠, 램리서치 공급 대응 반도체 장비 부품 공장 착공

[새창] 신근순 기자 2026-10-13
[전자] 산업부, 반도체 메가프로젝트 전담 지원단 신설

[새창] 유혜리 기자 2026-10-13
[전자] KAIST·UNIST·한양대 등, 차세대 적층형 AI 반도체 구현 기술 개발

[새창] 신근순 기자 2026-10-08
[전자] 어플라이드, 인텔과 AI 컴퓨팅 반도체 제조 혁신 가속화

[새창] 신근순 기자 2026-10-07
[전자] 어플라이드-베시, 차세대 패키징 전략적 파트너십 확대

[새창] 신근순 기자 2026-10-02

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