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[전자] SK(주) 머티리얼즈, 2025년 임원 인사 및 조직개편

[새창] 신근순 기자 2024-12-05
[전자] 텐스토렌트, LG전자·현대차 등 참여 6.9억불 시리즈 D 투자 유치

[새창] 신근순 기자 2024-12-04
[전자] 정부, “美 HBM·반도체장비 수출통제 韓 영향 미미”

[새창] 신근순 기자 2024-12-03
[전자] 1조 규모 첨단반도체 양산연계 미니팹 기반구축사업, 예타 통과

[새창] 김민석 기자 2024-11-29
[전자] 정부, `25년 반도체 全분야 14조 이상 정책금융 공급

[새창] 김민석 기자 2024-11-28
[전자] 기계연, 생산성 6.5배↑ 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화

[새창] 김민석 기자 2024-11-26
[전자] 한양이엔지, 화학물질 全과정 통합관리 무인화 추진

[새창] 유혜리 기자 2024-11-22
[전자] SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 첫 양산

[새창] 김민석 기자 2024-11-21
[전자] 산업부, 美新정부 대비 반도체·조선산업 영향 점검

[새창] 김민석 기자 2024-11-21
[전자] 4Q 반도체 설비투자액, 전년比 31%↑ 예상

[새창] 김민석 기자 2024-11-20
[전자] 10월 반도체 수출 전년比 40%↑

[새창] 김민석 기자 2024-11-15
[전자] SEMI, 3Q 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 6%↑

[새창] 김민석 기자 2024-11-14
[전자] 천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약

[새창] 김민석 기자 2024-11-13
[전자] 기계연, TMDc·그래핀 이종구조 반도체 제작 성공

[새창] 김민석 기자 2024-11-07
[전자] 산업부, AI 활용 산업·에너지 기술개발 수요조사 실시

[새창] 김민석 기자 2024-11-06

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