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- SK하이닉스-SK텔레콤-펭귄 솔루션스, AI 데이터센터 협력 MOU
- SK하이닉스가 AI 데이터센터의 솔루션 공동 연구개발(R&D)에 협력하고 메모리 기술의 한계를 극복해 글로벌 AI 생태계 확장을 선도할 계획이다.SK하이닉스는 미...
- 2025-01-10
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- LG엔솔-퀄컴, 첨단 BMS 솔루션 본격 상용화
- LG에너지솔루션이 퀄컴 테크날러지스 Inc.(Qualcomm Technologies Inc.)와 협력해 SoC(System-on-Chip) 기반 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션의 본격적인 상용화에...
- 2024-12-26
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- 코보, 세계반도체연맹 ‘가장 존경받는 반도체 기업상’ 수상
- 반도체 솔루션 전문기업 코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(GSA)으로부터 2024년 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상(Most Respected Public Semiconductor Company Award)’을 수상...
- 2024-12-20
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- 한화큐셀, 기존比 전력생산 15%↑ 탠덤 셀 개발
- 한화솔루션 큐셀부문(이하 한화큐셀)이 양산에 적합한 규격의 페로브스카이트-결정질 실리콘 탠덤 셀(이하 탠덤 셀)을 개발해 태양광 에너지 효율과 경제성에...
- 2024-12-19
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- ‘26년 글로벌 반도체 장비 시장, 1390억 불
- 중국의 적극적인 반도체 장비 구매와 AI 시장의 성장세에 힘입어, 웨이퍼·펩·메모리 등 반도체 장비 매출이 ’26년까지 성장세를 보일 것으로 전망됐다. 글로...
- 2024-12-18
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- 11월 반도체 수출액 125억불, 13개월 두 자릿수↑
- 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 반도체 수요 회복 등으로 메모리 및 시스템 반도체 수출이 동시 증가하면서 올해 11월 누적 반도체 수출액이 125억달러를 기록하...
- 2024-12-16
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- 3Q 글로벌 반도체 장비 청구액, 전년比 19%↑
- 글로벌 반도체 장비 시장이 인공지능(AI) 확산에 힘입어 견고한 성장을 기록한 가운데, 북미지역은 높은 성장세를 나타내고 규모면에서는 중국이 투자를 주도...
- 2024-12-10
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- 초순수 공정 국산화 성공, SK실트론 구미 공장 본격 공급
- 정부 R&D를 통해 국산 기술로 개발된 초순수가 반도체 제조시설에 국내 최초로 공급된다.환경부(장관 김완섭)는 반도체 제조 공정에 국내 최초로 공급하는 ‘...
- 2024-12-09
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- SK하이닉스, 2025년 조직개편 및 임원인사 단행
- SK하이닉스는 AI 시대를 주도하기 위해 메모리 반도체 전사 개발 역량을 결집한 ‘개발총괄’ 신설하고 안현 사장을 승진하는 등 2025년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 5일 밝혔다.회사 관계자는 “르...
- 2024-12-05
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- SK(주) 머티리얼즈, 2025년 임원 인사 및 조직개편
- SK(주) 머티리얼즈는 5일 SK(주) 머티리얼즈 CIC와 산하 자회사에 대한 2025년 임원인사 및 조직개편을 시행했다고 밝혔다.SK(주) 머티리얼즈는 Photo 소재 회사 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 반도체 패키지용 소재 ...
- 2024-12-05
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- 텐스토렌트, LG전자·현대차 등 참여 6.9억불 시리즈 D 투자 유치
- 인공지능(AI)용 컴퓨터 설계 전문기업 텐스토렌트(Tenstorrent)가 한국 기업들로부터 대규모 투자 유치에 성공했다.텐스토렌트는 국내 대표적인 벤처캐피털 회사...
- 2024-12-04
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- 정부, “美 HBM·반도체장비 수출통제 韓 영향 미미”
- 미국이 중국 등 국가에 대한 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체장비 수출통제를 예고한 가운데 정부가 국내 관련 기업의 영향은 미미할 것이라고 밝혔다. 미...
- 2024-12-03
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- 1조 규모 첨단반도체 양산연계 미니팹 기반구축사업, 예타 통과
- 정부가 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업의 기술경쟁력 제고를 위해 글로벌 반도체 칩제조 기업과 연계한 첨단반도체 테스트베드 구축 사업을 내년...
- 2024-11-29
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- 정부, `25년 반도체 全분야 14조 이상 정책금융 공급
- 정부가 국내 반도체 산업의 위기극복과 경쟁력 강화를 위해 반도체 클러스터 기반시설에 대한 기업 부담을 대폭 경감하고 국내 반도체 생태계를 적극 강화할 ...
- 2024-11-28
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- 기계연, 생산성 6.5배↑ 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
- FO-PLP 기술이 선도할 것으로 기대되는 반도체 패키지 시장에서 생산성을 6.5배 높이고 제조비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 개발됐다....
- 2024-11-26
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