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[초점] LED 장비산업 육성방안 LED산업 발전위해 MOCVD기업 육성이 관건 3년간 국산화에 500억 투입…5,440억 수입대체 효과 수요-장비업체간 컨소시엄으로 수요확보 지식경제부가 국산장비 개발로 LED장비․부품산업을 육성하고 이를 통해 국내 기업의 LED제품 가격경쟁력을 확보하는 방안을 내놨다. 지난 16일 열린 ‘LED장비-수요기업 상생협력 선포식’에서 지식경제부는 ‘LED장비산업 육성방안’을 발표했다. 주요 내용은, 오는 2011년까지 LED장비 국산화율 40%를 목표로 연구개발에 약 500억원이 투입되는 것을 골자로 한다. 이를 달성할 경우 약 5,440억원의 수입대체 효과와 2,000억원의 수출효과, 1,400여명의 신규고용 창출이 예상된다고 발표했다. 최근 TV BLU시장의 확대 등으로 인한 LED 수요의 급증으로 국내 업계의 설비투자는 오는 2012년까지 총 3조원을 상회할 것으로 전망된다. 하지만 그간 우리나라는 LED의 핵심장비인 MOCVD를 비롯한 대부분의 전․후 공정장비 대부분 수입에 의존해 왔다. 에피 및 칩 패키징 기술이 세계적인 수준에 도달한 데 반해 MOCVD나 자동화 공정장비, 고속 패키징․검사장비 등의 분야에서는 국산장비 상용화에 이르지 못하고 있다. 특히, 현재 초기단계에 머무르고 있는 국내 LED 장비산업의 여건상 국내 제조업체들은 유기화합물을 증착시켜 에피를 생성하는 에피공정 핵심장비인 MOCVD(유기금속화학증착장비: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)를 미국 비코(Veeco)와 독일 엑시트론(Axitron) 등 2개 회사에 거의 전적으로 의존하고 있는 실정이다. 또한 최근 LED TV와 조명용 LED시장의 급속한 확대와 함께 자동차, 조명, 해양 LED 등 신규 응용시장의 가세로 LED 핵심장비의 국산화가 절실하다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 정부는 향후 3년간 500억원 규모의 R&D 자금을 투입, 오는 2011년까지 LED장비 국산화율을 40%로 끌어올리고 장비 국산화를 위한 정책적인 지원도 아끼지 않을 방침이다. 이에 따라 지경부는 △MOCVD 양산기술 확보 △공정 자동화 시스템 도입 △고속 패키징, 검사장비 개발을 추진키로 했으며, 장비 상용화를 실현하기 위해 장비․수요 기업을 대상으로 지원책도 마련했다. 지경부 정보통신산업정책관을 의장으로 하는 ‘LED장비 선진화 포럼’ 을 구성, 최신 장비개발과 소자개발 관련 정보와 동향의 공유를 유도한다는 것이 지경부의 방침이다. 한국광기술원이 간사기관을 맡은 이 모임을 통해 40여개 장비․수요 기업이 정보를 공유하게 된다. 무엇보다 공공기관 및 국책 연구기관에서 중소기업이 개발한 LED장비를 우선 구매하는 방안을 적극 추진하고 산업원천 기술과제 등 국책과제 수행 시 국산 장비비율을 평가기준에 반영하는 등 장비 수요를 확대하는 데 집중할 계획이라는 부분이 주목된다. 이와 함께 스마트프로젝트에 이미 적용됐던 구매확약서 제출 수요기업에 대한 우대 원칙을 LED장비 개발사업에 적용키로 했다. 이는 수요-장비-부품기업이 컨소시엄을 구성해 장비를 개발하면 개발된 장비에 대해 수요기업의 성능 평가를 거쳐 구매와 연계한다는 전략이다. 이밖에도 LED장비 기업간 M&A 활성화와 글로벌 경쟁력 강화를 위한 신성장동력펀드, LED장비 분야 전문인력을 양성하기 위한 광산업진흥회 내에 ‘LED장비산업 지원센터’를 개설 등 장비산업 인프라 구축을 위한 지원책도 마련됐다. 또한 이날 한국광기술원은 ‘LED 장비개발 로드맵’을 발표됐다. 로드맵에 따르면 MOCVD는 오는 2011년까지 상용화를 완료, 2012년 최종 제품이 출시될 예정이다. 칩 전(前)공정에 해당하는 노광장비도 2011년까지 개발을 완료하고 2012년까지 국산화를 마치게 된다. 패키징 부문에서도 2012년까지 몰더 통합공정을 국산화해, 상용 테스터의 검사 능력을 초당 7개의 칩을 검사할 수 있는 수준까지 끌어올린다는 계획이다. 한편 이윤호 장관의 주관 아래 삼성LED, LG이노텍 등 수요기업과 주성엔지니어링, QMC 등 장비기업 대표들의 자유토론형식으로 진행된 간담회에서도 MOCVD가 역시 주요 논제로 거론됐다. 수요기업인 금호전기 박명구 대표는 “MOCVD가 국산화돼야 일본, 중국과 경쟁이 되지만 사용 기업으로서는 위험부담이 크다”라며 “정부의 금융, 세제 지원 등 인센티브 지원이 필요하다”고 정부에 요청했다. 또 장비기업인 주성엔지니어링의 황철주 대표는 “현재 MOCVD 개발이 진행 중으로 이에 필요한 기술이나 지식은 누구나 갖고 있다”라며 “신뢰성 있는 장비 개발을 위해서는 인프라가 중요하다”고 강조했다. 이밖에도 장비기업 QMC의 유병소 대표는 “칩 후공정인 레이저커팅 공정에서 최근 추세로 떠오른 ‘스텔스 스크라이브(stealth scribe)’ 기술을 활용하려면 일본 하마마츠에 막대한 사용료를 물어야 한다”라며 “장비 개발에 앞서 특허문제를 우선적으로 해결해야 한다”고 지적했다. 이 같은 업계 의견에 대해 이윤호 장관은 “장비나 인프라는 물론, 특허나 표준 문제 등에 대해 정부가 지원할 수 있는 부분이 있다면 신경 쓰겠다”고 답변했다.