▲ ASML의 피터 베닝크 CEO가 세미콘코리아의 온라인컨퍼런스에서 기조강연을 전하고 있다.

네덜란드에 본사를 둔 세계 유일 극자외선(EUV) 노광장비 제조업체인 ASML이 반도체 수율 향상에 기여할 차세대 EUV 장비를 2025년까지 공급하고, 국내 고객사인 삼성전자, SK하이닉스와 협업 강화를 위해 대규모 투자에 나선다.

ASML의 피터 베닝크 CEO는 9일부터 11일까지 강남 코엑스에서 열리는 세계적인 반도체 전시회 세미콘 코리아의 온라인 컨퍼런스에서 기조강연을 통해 반도체 산업에서 한국과의 협력을 강화할 것이라고 밝혔다.

EUV는 기존 ArF 노광장비에서 불가능했던 7나노미터(nm) 이하의 초미세 회로 패턴을 새길 수 있고, 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있기 때문에 원가 절감에도 기여하는 중요한 장비다. ASML은 삼성전자와 SK하이닉스, 대만의 TSMC, 인텔 등 글로벌 규모의 반도체 제조사에 EUV 장비를 공급하고 있다.

피터 베닝크 CEO는 1996년 한국과 ASML의 협력을 시작으로 26년간의 관계를 말미암아 한국고객사와 함께 하는 미래를 위한 준비가 됐다고 밝히며 신규 화성 캠퍼스 투자계획에 대해 밝혔다.

ASML은 지난달 화성시와 협약 체결을 통해 경기도 동탄에 약 1억8천~2억달러 규모의 투자를 추진할 계획이다. 여기에는 심자외선(DUV), EUV 관련 시험 및 수리 시설과 ASML코리아 사무실, 글로벌 교육센터, 로컬 수리센터 등 제재조 시설이 포함된다.

이러한 대규모 투자의 배경은 초연결시대를 맞아 세계 반도체 시장 성장률이 꾸준히 상승할 것으로 예측되고 있기 때문이다. 애널리스트 분석 데이터와 ASML의 예측을 종합해보면 반도체의 주요 수요산업인 스마트폰 시장의 경우 2020년대 말까지 매년 7% 성장할 것이며, 자동차를 비롯한 산업전자 시장 역시 두자릿수 성장률이 예측되고 있다.

피터 베닝크 CEO는 이러한 성장률을 종합하면 반도체 시장은 2020년대말까지 약 7~8% 연평균 성장률이 예측되며, 이에 따른 반도체 제조산업의 규모도 약 1조달러를 돌파할 것이라고 예상했다. 현재 세계 각국이 반도체에 대한 투자와 인센티브를 확대해 생산용량을 늘리고 있는 상황이며 이러한 추세는 10~20년 동안 계속 될 것으로 전망했다.

이러한 시장 상황에 대응하기 위해 ASML은 DUV기술 투자와 2025년까지 차세대 EUV 장비인 high-NA 보급 및 양산에 나서 반도체 업계의 수율과 에너지효율 향상에 기여할 계획이다.

특히 차세대 극자외선(high-NA EUV) 노광장비인 0.55NA(렌즈수차)플랫폼을 2025년부터 반도체 제조사들에 보급할 예정이다. 광원의 파장을 줄이거나 빛을 전달하는 광학계를 개선함으로써 선폭을 미세화할 수 있어, 기존 EUV보다 1.7배 더 작고 2.9배 더 밀집된 회로를 그릴수 있으며 포토마스크의 임계수치 균일도를 최대 40%까지 개선 가능해 수율 향상이 가능하다.

피터베닝크 CEO는 “EUV 기술 성숙도는 아직 충분하진 않지만 그래프를 보면 가용성이 점차 증가하고 있다”며 “1~2년 후면 90%이상이 돼 최종적으로 DUV와 마찬가지로 가용성이 95%까지 상회할 것”이라고 밝혔다.

또한 그는 미래를 대비한 ASML의 리소그래피 포트폴리오 중심의 로드맵을 공개했다. 그는 핵심은 효율적인 스케일링과 수율이라고 말하며 3가지 사업 분야 △애플리케이션 사업 △심자외선(DUV) △극자외선 (EUV)를 언급했다.

그리고 “ASML은 금년부터 향후 그 어느때보다 큰 규모의 R&D투자를 DUV에 집중할 계획”이라며 오버레이 개선과 신뢰성 및 생산성을 높이기 위해 NXT;2050i를 도입했다고 밝혔다. 또 이에 따른 연구개발 및 투자 규모 역시 그 어느 때보다 크다고 전했다.

그는 끝으로, “ASML은 미래를 위한 준비를 마쳤고 한국 고객사들 역시 준비가 됐다”며 “이제 우리가 해야할 일은 함께 하는 것이며 밝은 미래가 우리를 기다린다”고 말했다.