▲ ACM의 Ultra ECP ap 장비

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다. 해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다.

ACM의 Ultra ECP ap 장비는 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용돼 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다. ACM은 올해 초에도 중국의 선도적인 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다.

이같은 판매호조는 5G, 스마트폰, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등에서 고성능 칩 수요가 늘면서 이를 충족하기 위한 새로운 WLP 아키텍처에 대한 수요 또한 증가하고 있는데 따른 것이다.

ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “중국의 선두 OSAT 기업과 10대의 장비 공급 계약을 체결하는 등 고객들이 ACM의 고속 전기도금 기술에 대한 신뢰와 만족을 보내고 있어, 빠르게 성장하는 첨단 패키징 시장에서 앞으로 더 많은 시장 점유율을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금을 위한 구리 필라 범핑(Cu pillar bumping)을 지원하며, 이 외에 구리, 니켈, 주석-은 및 금 도금을 위한 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)의 고밀도 팬아웃(HDFO) WLP 제품에도 사용 가능하다.

고속 전기도금 공정에서 웨이퍼 내부와 칩 내부의 균일도(uniformity)는 3% 이하로 개선되었으며, 금속 필라 평탄 성능을 최적화하고 처리량도 증가시킬 수 있다. 또한 싱글 웨이퍼에 있어 평면형 도금(flat type plating) 디자인은 수직 도금 설계에 존재하는 화학조(chemical bath) 사이의 화학적 교차 오염 문제도 최소화한다.