인공지능(AI) 시대 도래로 관련 스타트업에 많은 투자가 이뤄졌지만 칩 공급과잉 및 고금리 등으로 자금 조달이 어려워지면서 칩 제조업체들을 중심으로 인수합병이 활발해 질 것이라는 전망이 나왔다.

기술 연구 및 자문 그룹 옴디아의 새로운 주요 AI 하드웨어 스타트업 마켓 레이더(Top AI Hardware Startups Market Radar)에 따르면, 100군데 이상의 벤처캐피탈(VC)이 2018년부터 상위 25개 인공지능(AI) 칩 스타트업에 60억달러 이상을 투자했다.

그러나 현재는 글로벌 칩 공급 과잉으로의 전환, 통화 정책의 전환 및 2022년부터 시작된 경기 침체로 인해 자금 조달 환경은 180도 바뀌었다.

알렉산더 해로웰(Alexander Harrowell) 옴디아 고급 컴퓨팅(Advanced Computing) 부문 수석 애널리스트는 “가장 많은 자금을 지원받는 AI 칩 스타트업들은 시장 선두주자인 엔비디아와 비슷한 수준의 소프트웨어를 제공해야 한다는 압박을 받고 있다”며 “이것이 새로운 AI 칩 기술을 시장에 출시하는 데 있어 가장 큰 난관”이라고 말했다.

이로 인해 옴디아는 올해 두 개 이상의 주요 스타트업이 하이퍼스케일 클라우드 공급자 또는 주요 칩 제조업체에 트레이드 세일(trade sale)을 통해 매각될 것으로 예측했다. 애플은 230억달러, 아마존은 350억달러의 현금을 보유하고 있으며, 인텔, 엔비디아, AMD는 약 100억달러의 현금을 보유하고 있다. 이들은 맞춤형 AI 칩을 적극 도입하고 있으며 관련 기술을 유지할 여력도 충분하다.

옴디아는 그간 VC가 투자한 60억달러 중 절반이 단 하나의 기술, 즉 전체 AI 모델을 칩에 로드하는 것을 목표로 설계된 대형 다이(large-die), CGRA 가속기에 사용되었다고 분석했다. 그러나 AI 모델의 지속적인 성장을 고려할 때 이 접근법에 대한 의문이 존재한다.

알렉산더 해로웰은 “2018년과 2019년에 전체 모델을 온칩 메모리로 가져오는 아이디어는 대기 시간이 매우 짧고 대형 AI 모델의 입출력 문제를 해결하기 때문에 적합했지만 이 모델들이 그 이후로 계속해서 발전하며 확장성이 중요한 문제가 됐다”며 “더 구조화되고 내부적으로 복잡한 모델은 AI 프로세서가 더 범용적인 프로그래밍 가능성을 제공해야 한다는 것을 의미하기 때문에 AI 프로세서의 미래는 다른 방향에 있을 수 있다”고 전했다.