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인하대 제조혁신대학원, 반도체 첨단 패키징용 국내 첫 10um급 에어로졸 3D프린터 개발
국내 연구진이 초미세복잡 전도성 패턴을 직접 3D프린팅 할 수 있는 에어로졸 3D프린터와 양산 시스템을 개발해 반도체 첨단 패키징, EMI 차폐 등 다양한 분야에 혁신을 불러올 것으로 기대되고 있다. 인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 소부장 연구팀(주승환·이수진·조기현·장병록 교수 및 석박사과정 대학원생)은 10um(마이크로...
[종합]
日 TNSC, 신규 SiH₄공장 건설
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[종합]
미쯔비시, 악시오나 전략적 제휴
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[종합]
日 전력사, RPS 의무량 초과 달성
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[종합]
교세라, 1분기 매출-이익 감소
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[산업가스]
동덕산업가스 수소스테이션 90% 진척
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[소재]
KEC, 압력센서 신규사업 본격 추진
[새창]
김성준 기자
2009-08-16
[소재]
현대중공업 김양호 씨, 올해의 명장 영예
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[테크노파크]
서울지식재산센터, 中企 특허 해결사
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[산업가스]
반도체산업의 특수소재산업 현장을 가다
[새창]
신소재경제 기자
2009-08-16
[종합]
자전거, 국책연구원이 돕는다
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[테크노파크]
시노펙스, 경북 新성장기업 선정
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[에너지]
삼화전자, 태양광 모듈용 코어 독점공급
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[전자]
삼성LED, 전문인력 채용공고
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[에너지]
대우조선, 풍력시장 진출한다
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
[에너지]
에관공 신재생에너지센터, 표준개발협력기관 선정:
[새창]
편집국 기자
2009-08-16
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