▲ 실리콘밸리에 구축된 어플라이드 EPIC 센터

어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 인공지능(AI) 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술개발을 추진한다.

글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈는 인텔과 협력해 차세대 트랜지스터, 배선, 첨단 패키징 기술을 위한 반도체 제조 혁신 개발을 가속화한다고 7일 밝혔다.

양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터와 오리건주 힐스보로(Hillsboro)에 위치한 인텔 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 결합해 AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 개발에서 상용화 기간을 단축할 계획이다.

양사는 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드용 차세대 재료, 공정 기술, 디바이스 아키텍처 분야에서 협력하고 있으며 이를 EPIC 센터에서 이어나간다. 협력은 배선 미세화를 포함해 FEOL(Front-End-of-Line)과 BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반에 걸친다. 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층을 위한 첨단 패키징 기술 개발도 포함된다.

이를 통해 새롭게 부상하는 에이전틱 AI 워크로드를 가속하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 더 높은 배선 집적도, 향상된 전력 공급, 개선된 열 성능을 지원할 계획이다.

게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “EPIC 센터에서 양사 팀이 함께함으로써 파트너십을 한층 강화하고 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터, 배선, 패키징 혁신을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 “AI 컴퓨팅 수요로 인해 성능, 전력 효율, 패키징 분야에서 큰 폭의 발전이 요구되고 있다”며 “EPIC 센터에서 협력을 확대해 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 앞당길 수 있기를 기대한다”고 말했다.

한편 올해 가동 준비를 완료할 예정인 어플라이드 신규 EPIC 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화에 걸리는 시간을 획기적으로 단축하는데 목적이 있다. 칩 제조사들은 보안이 확보된 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기에 접근하고 보다 빠른 학습 주기를 확보하며, 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다.