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삼성전자, 차세대 AI 메모리 ‘강유전체 소자’ 특허 세계 1위
신근순 기자
2026-01-19
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산업부, 美 반도체·핵심광물 232조 포고 대응 긴급 대책회의
미국이 자국에 수입됐다가 해외로 재수출되는 반도체에 대해 관세를 부과하기로 결정함에 따라 우리 정부가 영향을 최소화하기 위한 긴급 대응책 마련에 나섰다.산업통상부 김정관 장관은 미국 현지시간으로 14일 백악관이 ‘美 반도체 및 핵심광물 관련 무역확장법 232조 포고문’을 발표함에 따라 15일 9시 긴급 대책회의를 개최하고, 주요 내용 및 대응방향에 대해 점검했다고 밝혔다. 이날 회의에는 통상차관보, 첨단산업정책관, 자원산업정책관 등 소관 실·국장 및 駐美대사관 상무관(유선) 등이 참석했다.도널드 트럼프 미국 대통령은 14일 백악관에서 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘H200’ 같이 미국으로 수입됐다가 해외로 재수출되는 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다. 이는 미 상무부가 무역확장법 232조에 따라 반도체 수입이 미국 국가 안보에 미치는 영향에 대한 조사 보고서를 제출한 데 따른 것이다. 이번 25% 관세는 미국으로 반입된 뒤 다시 해외로 재수출되는 반도체에 한정되며 미국 내 최종 소비되거나 자국 제조로 이어지는 물량에는 적용되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 핵심광물 수입이 미국 안보에 부합하는 방향으로 이뤄지도록 교역 대상국들과 협상을 개시하도록 지시하는 내용의 포고문에도 서명했다. 이번 조치는 한국 시간으로 15일 오후 2시부터 적용된다.이날 김 장관은 지난해 4월 반도체 및 핵심광물 美 232조 조사 개시 이후 우리측 의견서 제출 등 대응활동을 점검하고, 상황을 지속 모니터링하면서 업계와 긴밀히 소통해 영향을 면밀히 분석하고 우리 산업에 미치는 영향이 최소화되도록 총력 대응할 것을 지시했다. 이와 관련, 통상차관보는 15일 11시30분 제프리 케슬러(Kessler) 美 상무부 차관과 유선 통화를 통해 반도체 및 핵심광물 232조 발표 관련 우리 입장을 전달하는 한편, 구체적인 사항을 파악할 예정이다. 또한, 15일 오후 반도체(산업성장실장 주재) 및 핵심광물(자원안보정책관 주재) 관련 업계 간담회를 개최하여 우리 업계 영향을 면밀히 분석하고 대응전략을 논의할 계획이다.김 장관은 “232조 조치를 포함, IEEPA(국제비상경제권한법) 상호관세 조치에 대한 美 연방대법원의 최종판결에도 시나리오별로 상시적 대비태세를 유지하면서, 향후 대미 통상 현안에 대해 더욱 철저하고 기민하게 대응해 나가겠다”고 밝혔다.
신근순 기자
2026-01-15
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’25년 ICT 수출 2643억불, 역대 최대
신근순 기자
2026-01-14
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엔플러스솔루션스, 어드밴텍 ‘GPU서버 및 엣지 AI 서버’ 독점 파트너십 체결
신근순 기자
2026-01-12
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AI 핵심 반도체 기술 총집결 ‘세미콘 코리아 2026’, 2월11~13일
유혜리 기자
2026-01-09
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UNIST·단국대, 내열성 고분자 기반 유연 RF 스위치 개발
유혜리 기자
2026-01-09
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한국지멘스, 임원 승진 인사
▷유길남 스마트 인프라 상무 ▷이원섭 스마트 인프라 상무 ▷장희돈 디지털 인더스트리 상무 ▷고승훈 디지털 인더스트리 상무 ▷강경화 디지털 인더스트리 상무▷신현수 스마트 인프라 이사 ▷이건주 디지털 인더스트리 이사
편집국
2026-01-07
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강원, 반도체 육성 예산 680억 확보…총 ‘3천억’ 돌파
유혜리 기자
2025-12-30
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’25년 글로벌 반도체 장비 시장 1330억불, 전년比 14%↑
김민석 기자
2025-12-29
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ST, GaN IC 플랫폼 공개
김민석 기자
2025-12-26
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산업부, ‘M.AX 5대 핵심과제’ 7천억 투입
김민석 기자
2025-12-24
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세미나허브, ‘SDV·AI·자율주행 모빌리티 트렌드 세미나’ 개최
소프트웨어 정의 차량(SDV)과 인공지능(AI), 자율주행 기술이 모빌리티 산업 전반에 확산되고 있는 가운데 관련 기술 동향과 주요 이슈인 표준화, 보안, 서비스 모델 등을 논의하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 SDV·AI·자율주행이 여는 모빌리티 트렌드 세미나’를 오는 2026년 1월 27일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 세미나는 SDV와 모빌리티 AI, 자율주행 기술을 중심으로 모빌리티 산업의 기술 동향과 정책 환경, 글로벌 표준화 흐름, 사업화 사례, 사이버 보안 이슈 등을 함께 다룬다. 기술과 제도, 산업 현장의 논의를 통해 향후 모빌리티 산업의 변화 방향을 살펴보는 자리로 마련됐다.주요 프로그램으로는 △AI in Mobility: 모빌리티 혁신 사례와 전망 △미래 모빌리티 정책과 자율주행 국제기준 전망 △SDV와 Mobility AI 동향 및 사업화 방향 △한·중·일 글로벌 SDV 표준화 동향 △모빌리티 R&D의 AX 전략과 사례 △자율주행 기술 상용화 현황과 글로벌 경쟁 구도 △AX-DX 시대의 자동차 사이버 보안 △글로벌 자율주행 자동차 시장 현황과 향후 방향성 △자율주행, 로봇, Physical의 필수, 라이다 기술 동향 등이 진행될 예정이다.세미나허브 관계자는 “SDV와 AI, 자율주행 기술은 모빌리티 산업 전반의 구조와 서비스 방식에 영향을 미치고 있다”며 “이번 세미나는 기술과 정책, 산업 현장의 논의를 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 2026년 1월22일(목) 17시까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.
편집국
2025-12-24
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SK하이닉스, DDR5 D램 인텔 서버 플랫폼 호환성 인증
김민석 기자
2025-12-19
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세미나허브, ‘2026 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’ 개최
인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등에서 수요가 늘고 있는 고부가 반도체를 뒷받침하는 첨단 반도체 패키징 기술 및 유리기판 관련 패키징 기술의 트렌드와 대응 전략을 모색하는 자리가 마련된다.세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 오는 2026년 1월21일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어에서 개최한다고 밝혔다.이번 컨퍼런스는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리 기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리 기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D 고대역폭메모리(HBM) 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding △Hybrid Bonding Technology trends △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △Advanced PKG 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검사·계측 장비 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 Laser-Assisted Bonding △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △Silicon Photonics 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용 등으로 구성됐다.세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 반도체 유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 다양한 패키징 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.사전등록 기간은 2026년 1월19일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 하면 된다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선으로 문의하면 된다.
편집국
2025-12-18
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산업부, ’30년 화합물 전력반도체 기술자립률·생산 2배↑
김민석 기자
2025-12-17