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[전자] 11월 ICT 수출 255억불…전년比 24%↑

[새창] 김민석 기자 2025-12-15
[전자] 정부, 반도체 2강 도약 AI·화합물 반도체·패키징 R&D 확대

[새창] 신근순 기자 2025-12-11
[전자] 액스비스-테라뷰, 반도체 사업 협력 본격화

[새창] 김민석 기자 2025-12-05
[전자] 3Q 글로벌 반도체 장비 매출 336억불, 전년比 11%↑

[새창] 김민석 기자 2025-12-05
[전자] 산업부, 반도체아카데미 1169명 교육

[새창] 김민석 기자 2025-12-02
[전자] UNIST, 3D 포인트 클라우드 데이터 증류 기술 개발

[새창] 김민석 기자 2025-12-02
[전자] 산업부, 반도체·팹리스 기업 기술교류

[새창] 김민석 기자 2025-11-26
[전자] 어플라이드 머티어리얼즈, 차세대 반도체 제조 장비 공개

[새창] 김민석 기자 2025-11-26
[전자] 국표원, 반도체 패키징 공정 국제표준화 추진

[새창] 김민석 기자 2025-11-26
[전자] 서울대, M.AX 얼라이언스 협력 본격화

[새창] 김민석 기자 2025-11-24
[전자] 산업부, 디스플레이 기업 무역금융 지원 강화

[새창] 김민석 기자 2025-11-24
[전자] 세미나허브, ‘AI + ChatGPT 실전 활용 클래스’ 5차 개최

[새창] 편집국 2025-11-24
[전자] RX Japan, ‘NEPCON JAPAN 2026’ 개최

[새창] 김민석 기자 2025-11-21
[전자] 앰코코리아, 첨단 반도체 패키징·테스트 2661억 투자

[새창] 김민석 기자 2025-11-19
[전자] 10월 ICT 수출 233억불···전년比 12%↑

[새창] 유혜리 기자 2025-11-13

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