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[전자] 산업부, 어보브반도체 등 글로벌 스타팹리스 20社 육성

[새창] 신근순 기자 2023-08-28
[전자] ETRI, ‘공동사업화랩’ 선정기업 3D프린팅·실증 등 지원

[새창] 신근순 기자 2023-08-28
[전자] 디스플레이協, EU에 과불화합물 규제 유예 요청

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] UNIST, 2차원 고성능 p형 반도체 소자 개발

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] 해남에 1GW 규모 데이터센터 집적화단지 조성

[새창] 신근순 기자 2023-08-24
[전자] 올해 ‘머크 어워드’, 정재경 한양대 교수

[새창] 유혜리 기자 2023-08-24
[전자] SK하이닉스, AI용 초고성능 D램 ‘HBM3E’ 개발

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-22
[전자] 국제정보디스플레이 학술대회 8월22~25일 개최

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-18
[전자] 전기연, 김해 전력반도체 토탈솔루션센터 조성

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-17
[전자] 7월 ICT 수출 146.1억불···전년比 24%↓

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-16
[전자] 네패스, PI 대체 반도체 패키징 기술 개발

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-16
[전자] SK하이닉스, 고용량 24GB 모바일 D램 공급

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-11
[전자] 디스플레이協, DP 소부장 R&D 협력단 우수성과 전시

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-10
[전자] 서울반도체 2Q 매출 2552억···전분기比 13.7%↑

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-10
[전자] SK하이닉스, 생산성 59%↑ 321단 낸드 공개

[새창] 정호연 수습기자 2023-08-09

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