-
2029년 글로벌 300mm 팹 장비 투자, 2270억 불
유혜리 기자
2026-10-20
-
SK하이닉스, 2조 규모 소부장 협력사 ‘수출 공급망 강화보증’ 출범
SK하이닉스가 소부장 협력사와의 상생 협력을 위해 은행과 함께 상생 무역금융을 조성하고 우대금리와 보증료 할인 등 혜택을 제공한다.산업통상부는 김정관 장관이 19일 용인 일반산단을 방문하고 SK하이닉스의 용인 1호팹 구축현장과 소부장 양산타당성을 실증하는 ‘트리니티팹’ 추진 현황을 점검하고 반도체 분야 상생 무역금융 출범 협약식과 소부장기업 간담회를 개최했다고 밝혔다.산업 생태계 발전을 위한 상생 무역금융의 일환인 ‘수출공급망 강화보증’은 지난 ’25.8월, 민·관협업에 기반해 출범했으며, 그간 자동차·조선·철강 등 분야에서 2.4조원 규모의 자금을 조성했다.이날 SK하이닉스 및 4개 은행(국민·신한·우리·하나)은 1천억원을 출연하고 한국무역보험공사가 보증(20배)해 2조원 규모의 반도체 분야 수출공급망 강화보증 자금을 조성했다.이에 따라 SK하이닉스의 추천을 받은 협력사는 한국무역보험공사의 보증심사 등 절차를 거쳐, 협약을 맺은 4개 은행을 통해 우대금리와 보증료 할인 등 혜택을 제공받을 수 있다. 구체적 조건으로 무역보험공사는 자금의 안정적 운영을 위해 3년간의 중기 100% 보증을 제공하고 금융비용 절감을 위해 특별 보증료를 적용한다. 은행은 최대 2.5%p 인하된 우대금리 및 3년간 보증료 전액을 지원한다. 또한, 9월까지 우리 수출의 42%를 차지하는 반도체 산업의 규모 등을 감안해 최대보증한도는 타 산업대비 50% 확대 운영할 예정이다. 이를 통해 협력사는 설비투자와 기술개발에 활용할 투자재원을 안정적으로 마련할 수 있게 된다. 산업부는 상생 무역금융을 향후, 방산·원전·바이오 등 분야로 확대해 연내 10조원 규모의 재원을 조성한다는 계획이다.김정관 장관은 “정부는 반도체 분야 상생 무역금융을 최소 5조원 이상으로 확대하고, 반도체 분야의 온기가 중소·중견 기업에게 골고루 퍼질 수 있는 상생 생태계 구축을 위해 함께성장 프로젝트(R&D), 신규 반도체 펀드, 인력양성 등을 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.
신근순 기자
2026-10-19
-
삼성전자, 모바일·가전 등 기술 126건 99社 무료 나눔
신근순 기자
2026-10-19
-
앰코, 3조 규모 광주 첨단패키징 공장 증축 착공
미국에 본사를 둔 첨단 패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 전남광주특별시에 반도체 첨단 패키징 공장을 건설함에 따라 서남권 반도체 메가프로젝트가 본격 가동하게 됐다.산업통상부(장관 김정관)는 이민우 산업성장실장이 19일 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코) 광주사업장에서 열린 ‘앰코 광주공장 증축 착공식’에 참석했다고 밝혔다. 이날 착공식에는 산업부 이민우 산업성장실장, 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진과 TSMC, 엔비디아 등 주요 글로벌 고객사 관계자 등이 참석했다.이번 증축은 지난 6월30일 ‘서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어선 것이다. 앰코는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 투자 규모를 늘리고 투자 시기를 앞당겨, ’26년부터 ’31년까지 총 3조원을 투자하고 약 2,000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 이는 당초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1,000명 증가한 것으로, 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주 사업장의 생산 역량을 한층 강화한다는 데 의미가 있다. 앰코가 새로 짓는 공장은 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 제품을 생산하며, 2027년 하반기 2개동, 2028년 상반기 2개동 완공과 양산 개시를 목표로 하고 있다.앰코는 지난해 약 9조원 매출을 기록했으며 전 세계 8개국에 20개 이상의 사업장이 운영되고 있다. 한국 법인인 앰코코리아는 송도, 부평, 광주 등 3개 사업장에서 8,400여명이 근무하며 연 매출 5조원 이상을 달성 중이다. 이번 투자는 해외 생산거점과의 투자유치 경쟁 속에서 국내 투자를 결정한 사례라는 점에서 의미가 있다.산업부 이민우 실장은 축사를 통해 “AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”며 “ 관계부처, 지방정부와 긴밀히 협력해 투자의 전 과정에서 기업의 어려움을 꼼꼼히 살펴 필요한 지원과 애로 해소에 힘쓰겠다”고 밝혔다.
신근순 기자
2026-10-19
-
어플라이드, 반도체 장비 시장점유율 ’30년 2%p 확대 목표
신근순 기자
2026-10-16
-
강원특별자치도, 특수반도체·세라믹 기반 등 K-반도체 클러스터 육성
유혜리 기자
2026-10-15
-
기계硏, 소리 위치까지 구현 시·청각 융합 디스플레이 개발
유혜리 기자
2026-10-15
-
SK하이닉스 안현 사장, 3DS·HBF 등 차세대 기술 로드맵 제시
신근순 기자
2026-10-14
-
9월 ICT 수출 751억불 돌파…반도체 603억불 역대 최대
유혜리 기자
2026-10-14
-
화학硏, 연구자 지식 반영 AI 자율실험 기술 개발
유혜리 기자
2026-10-14
-
동원파츠, 램리서치 공급 대응 반도체 장비 부품 공장 착공
신근순 기자
2026-10-13
-
산업부, 반도체 메가프로젝트 전담 지원단 신설
유혜리 기자
2026-10-13
-
KAIST·UNIST·한양대 등, 차세대 적층형 AI 반도체 구현 기술 개발
신근순 기자
2026-10-08
-
어플라이드, 인텔과 AI 컴퓨팅 반도체 제조 혁신 가속화
신근순 기자
2026-10-07
-
어플라이드-베시, 차세대 패키징 전략적 파트너십 확대
신근순 기자
2026-10-02