Update2025.04.30 (수)
텐스토렌트, LG전자·현대차 등 참여 6.9억불 시리즈 D 투자 유치
신근순 기자
2024-12-04
정부, “美 HBM·반도체장비 수출통제 韓 영향 미미”
신근순 기자
2024-12-03
1조 규모 첨단반도체 양산연계 미니팹 기반구축사업, 예타 통과
김민석 기자
2024-11-29
정부, `25년 반도체 全분야 14조 이상 정책금융 공급
김민석 기자
2024-11-28
기계연, 생산성 6.5배↑ 600㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
김민석 기자
2024-11-26
한양이엔지, 화학물질 全과정 통합관리 무인화 추진
유혜리 기자
2024-11-22
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 첫 양산
김민석 기자
2024-11-21
산업부, 美 新정부 대비 반도체·조선산업 영향 점검
김민석 기자
2024-11-21
4Q 반도체 설비투자액, 전년比 31%↑ 예상
김민석 기자
2024-11-20
10월 반도체 수출 전년比 40%↑
김민석 기자
2024-11-15
SEMI, 3Q 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 6%↑
김민석 기자
2024-11-14
천안시-삼성전자, 반도체 패키징 공정 설비 증설 협약
김민석 기자
2024-11-13
기계연, TMDc·그래핀 이종구조 반도체 제작 성공
김민석 기자
2024-11-07
산업부, AI 활용 산업·에너지 기술개발 수요조사 실시
김민석 기자
2024-11-06
