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- 가천대-충북대 연구팀, 탈모치료 QD-OLED 패치 개발
- 국내 연구진이 고성능·다기능성 양자점-유기발광다이오드(QD-OLED) 패치 기술을 개발해 탈모치료와 웨어러블 디스플레이 등 다양한 활용이 가능할 것으로 기대...
- 2024-11-05
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- SK하이닉스, 세계 최대 용량 48GB 16단 HBM3E 첫 공개
- SK하이닉스이 현존 HBM(고대역폭메모리) 세계 최대 용량인 48GB 16단 HBM3E를 개발하고 내년 초 샘플 공급에 나선다. 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더로 지속 ...
- 2024-11-04
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- UNIST, 150억 규모 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 선정
- UNIST가 반도체 실무형 전문 인재 양성에 본격 나선다.UNIST(총장 박종래)가 교육부 '2024년 반도체 특성화대학 지원사업'에 선정, 4년간 사업비 150억 원(국비 140억 원, 지방비 10억 원)을 확보했다고 지난 21일 ...
- 2024-10-30
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- KTC, ‘강원형 반도체 생태계’ 조성 협력
- 한국기계전기전자시험연구원(이하 KTC, 원장 안성일)이 강원특별자치도 원주시에 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터를 구축하고 ‘강원형 반도체...
- 2024-10-30
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- UNIST 이규호 교수팀, 반도체설계대전 국무총리상 수상
- UNIST(총장 박종래)는 전기전자공학과 이규호 교수가 지도한 지능형시스템연구실팀(정주은, 김승빈, 장우영, 서보경, 이상호 대학원생)이 제25회 대한민국 반도...
- 2024-10-30
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- UNIST, 저전력 M램 데이터 저장 메모리 소자 개발
- 국내 연구진이 M램 반도체의 전력소모와 발열을 잡을 신개념 메모리 소자를 개발해 기하급수적으로 늘어나는 AI 반도체 소자의 전력소모 문제해결에 도움이 ...
- 2024-10-28
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- 산업부-과기부, 차세대 반도체 제조·장비 핵심기술 상용화 논의
- 정부가 차세대 AI 반도체 설계 핵심기술의 연구현황과 성과를 공유하고, 차세대 반도체 제조에 필요한 공정괴 장비 기술개발의 상용화 방안에 대해 논의했다....
- 2024-10-28
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- SK하이닉스, 3분기 HBM 매출 전년比 330%↑
- SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 강세로 창사 이래 최대 매출을 달성한 가운데, 시장 수요에 맞는 유연한 공급 전략으로 글로벌 AI 메모리 시장 주도할 ...
- 2024-10-25
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- `25년 실리콘 웨이퍼 출하량, 10% 반등 예상
- 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 HBM의 성장세가 곧 내년의 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 예상됐다.글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI...
- 2024-10-24
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- 피에스케이㈜ 박경수 회장, '반도체의 날' 금탑훈장 수훈
- 산업통상자원부(이하 산업부)가 HBM에서의 주도권을 확실히 가져가고, 시스템 반도체 부문의 경쟁력 격차를 좁혀 나가기 위해 피치를 올려야 한다고 강조했다....
- 2024-10-24
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- 산업부, AI+R&D 트랙 신설···신규 R&D 예산 100% 투자
- 정부가 산업기술 혁신을 위한 인공지능(AI) 전환 및 연구개발(R&D) 제도를 신설하고, 2032년까지 신규 R&D 예산의 100%를 투입한다. 또 2030년까지 600개 R&D 프로젝트...
- 2024-10-17
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- 산업부, 韓-독일 산업데이터 플랫폼 협력 추진
- 정부가 한국의 산업 실정에 적합하게 산업데이터 플랫폼을 구축하기 위해 독일과 플랫폼 협력 체계를 구축하고 협력해나갈 계획이다.산업통상자원부(장관 안...
- 2024-10-15
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- 9월 반도체 수출, 전년比 36%↑
- 우리나라 9월 ICT 수출이 고부가 메모리 반도체 수요 증대 및 신규 스마트폰 수출 호조에 힘입어 11개월 연속 증가세를 이어갔다.산업통상자원부는 `24년 9월 정...
- 2024-10-14
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- 머크 韓 SOD 어플리케이션 센터 개소…차세대 반도체 소재 강화
- 머크의 글로벌 R&D 네트워크에서 두번째 스핀온 절연막(SOD) 연구소가 한국에 설립돼 차세대 반도체에 필요한 첨단 고순도 SOD소재의 개발과 안정적인 공급에 기...
- 2024-10-10
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- 반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩 및 Maskless Direct Writing 세미나 개최
- 인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하고 있는 HBM(고대역폭메모리반도체)의 핵심기술인 칩렛(chiplet), 하이브리드 본딩, Maskless Direct Writing 등 첨단 패키징 소재·부...
- 2024-10-01
