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인하대 제조혁신대학원, 반도체 첨단 패키징용 국내 첫 10um급 에어로졸 3D프린터 개발
국내 연구진이 초미세복잡 전도성 패턴을 직접 3D프린팅 할 수 있는 에어로졸 3D프린터와 양산 시스템을 개발해 반도체 첨단 패키징, EMI 차폐 등 다양한 분야에 혁신을 불러올 것으로 기대되고 있다. 인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 소부장 연구팀(주승환·이수진·조기현·장병록 교수 및 석박사과정 대학원생)은 10um(마이크로...
[경제]
중기중앙회, ‘2024 원로위원회 정례회의’ 개최
[새창]
유혜리 기자
2024-04-24
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FITI시험硏, AIoT 연구실 안전관리시스템 구축 추진
[새창]
유혜리 기자
2024-04-24
[탄소]
철원플라즈마硏, 탄소복합재 응용 제조 교육생 모집
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유혜리 기자
2024-04-24
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에기평-폴란드硏, E 효율 향상 공동연구
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유혜리 기자
2024-04-24
[소재]
과기부, 초격차 확보 24개 미래소재 신규 연구단 출범
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2024-04-24
[자원·건축]
백두대간수목원, 지역경제 활성화 협력
[새창]
유혜리 기자
2024-04-24
[전자]
KIAT, 獨과 산업 데이터 생태계 조성 협력
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엄태준 기자
2024-04-24
[소재]
도레이첨단소재, 항공우주산업 품질경영시스템 인증 획득
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대전시, 국방·우주 소부장 3D프린팅센터 구축사업 선정
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신근순 기자
2024-04-24
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어린이날 연휴 SRT 공급좌석 확대
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신근순 기자
2024-04-24
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재료연, 경남초 과학상상그리기 대회 5월25일
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유혜리 기자
2024-04-24
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대성히트에너시스, 지열신재생E 시장 선도
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유혜리 기자
2024-04-24
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유혜리 기자
2024-04-24
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미코파워, 한-영 국제 공동 연구과제 참여 SOFC 실증
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신근순 기자
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광양경제청, 금호폴리켐과 358억 투자협약
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신근순 기자
2024-04-23
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