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인하대 제조혁신대학원, 반도체 첨단 패키징용 국내 첫 10um급 에어로졸 3D프린터 개발
국내 연구진이 초미세복잡 전도성 패턴을 직접 3D프린팅 할 수 있는 에어로졸 3D프린터와 양산 시스템을 개발해 반도체 첨단 패키징, EMI 차폐 등 다양한 분야에 혁신을 불러올 것으로 기대되고 있다. 인하대학교 제조혁신전문대학원 반도체 패키징 소부장 연구팀(주승환·이수진·조기현·장병록 교수 및 석박사과정 대학원생)은 10um(마이크로...
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철도공단, ‘장애인의 날’ 기념행사 지원
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유혜리 기자
2024-04-19
[국토교통]
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2024-04-19
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탄진원, 탄소섬유 프리프레그 점착력 측정방법 구축
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[에너지]
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[에너지]
삼천리, 도시가스 안전관리 역량 강화
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유혜리 기자
2024-04-19
[에너지]
전기연, 전기차 정책 발전 ‘차린 컨퍼런스’ 개최
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[국토교통]
코레일, 사고복구 전문 ‘전동차량 종합훈련장’ 운영
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유혜리 기자
2024-04-19
[수소]
유료
2023년 수소 6社 경영실적
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신근순 기자
2024-04-19
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옥톤, 디지털 제조 전환 필요 3D스캐닝 기반 설계·품질관리 솔루션 선
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신근순 기자
2024-04-19
[소재]
SK케미칼-동성케미컬-블랙야크, 지속가능 풋웨어 상업화
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신근순 기자
2024-04-18
[환경안전/소방]
가스안전公, 가스사고 예방 집중안전점검 실시
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신근순 기자
2024-04-18
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2024-04-18
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신근순 기자
2024-04-18
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폼랩, 기존比 5배 빨라진 4세대 데스크톱 3D프린터 출시
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신근순 기자
2024-04-18
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