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[전자]
수요·공급社 AI 확산 610억 지원
[새창]
신근순 기자
2023-03-02
[전자]
美, 최첨단 반도체 제조시설 인센티브 지원 접수
[새창]
신근순 기자
2023-03-02
[전자]
KAIST, 초고해상도 DP 픽셀 개발
[새창]
유은주 기자
2023-03-02
[전자]
정부-삼성·SK, 반도체 인력양성 2천억 투자
[새창]
유혜리 기자
2023-02-23
[전자]
SK엔무브, 데이터센터 열관리 솔루션 본격화
[새창]
유은주 기자
2023-02-21
[전자]
삼성전자, 자율주행 차량용 5나노 반도체 생산
[새창]
유혜리 기자
2023-02-21
[전자]
산업부, 반도체 소부장 5,300억 지원
[새창]
유혜리 기자
2023-02-21
[전자]
옴디아, AI 칩 스타트업 인수합병 활발 전망
[새창]
신근순 기자
2023-02-21
[전자]
마이크로칩, SiC·Si 생산 확대 1조원 투자
[새창]
유혜리 기자
2023-02-20
[전자]
필옵틱스-다쏘시스템, 제품개발 협업
[새창]
유은주 기자
2023-02-17
[전자]
켄텍-광기술원, 광반도체 및 광융합E 협약
[새창]
유은주 기자
2023-02-15
[전자]
작년 세계 실리콘 웨이퍼 출하량, 역대 최고
[새창]
유혜리 기자
2023-02-14
[전자]
1월 ICT 수출 131억불, 전년比 33%↓
[새창]
유혜리 기자
2023-02-14
[전자]
옴디아, “韓·中 LCD TV 패널 수요 회복”
[새창]
신근순 기자
2023-02-14
[전자]
AMAT 박광선 대표, “2030년 반도체 시장 1천조, 장비 50%↑”
[새창]
유은주 기자
2023-02-13
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