전자

반도체 미세화의 한계로 후공정 기술의 중요성이 커지면서 주목받고 있는 유리기판(Glass Substrate), 첨단 반도체 패키징 등 관련 혁신 소부장 기술 동향과 사업화 전망을 조망하는 자리가 마련된다. 세미나허브는 오는 6월25일(수)과 26일(목) 양일간 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘차세대 반도체 유리기판 소부장 기술 및 전망 세미나’, ‘차세대 첨단 반도체 패키징 혁신 기술과 응용 세미나’를 각각 개최한다고 밝혔다. 두 행사는 온·오프라인 동시 진행되며, 반도체 후공정 기술 전반을 종합적으로 다룰 예정이다.반도체 패키징용 유리기판은 평탄도, 고밀도 배선, 열 안정성 등에서 기존 유기 기판 대비 향상된 특성을 제공하며, 고대역폭 반도체 패키지에 적합한 소재로 주목받고 있다. 또한 AI·HPC 수요 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM)에 적합한 하이브리드 본딩 기술, 2.5D/3D 적층 및 광(Optical) 패키징 기술의 중요성도 부각되고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식 대비 열 특성과 I/O 밀도에서 개선된 성능을 제공하며, 2.5D/3D 적층은 고집적 설계를 위한 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 첫째 날인 6월25일에는 유리기판 관련 소재·공정·검사 기술을 중심으로 △차세대 반도체 패키지용 유리기판 시장 동향 △글라스 기판 응용 트렌드와 차세대 패키징 전략 △TGV와 GCS용 드릴링, 싱귤레이션 기술 △TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 △TGV와 GCS용 나노 코팅 및 증착 기술 △TGV와 GCS용 이종접합소재 기술 동향 등이 발표된다.6월26일에는 고집적·고속 데이터 환경을 위한 첨단 패키징 기술에 초점을 맞추어 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트랜드 △Mega Trend In Semiconductor Packaging △고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 하이브리드 본징(Hybrid Bonding) △팬 아웃(Fan-Out) 및 칩렛 기반 고성능 패키징 대응 고정밀 장비 개발 동향 △Hybrid Bonding 기반 차세대 패키징 혁신, △초고속 대용량 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 집적 2.5D/3D 광 패키징(Optical Packaging) 기술 △HBM 및 첨단 패키징 공정에서의 3D 광학 계측 기술과 국산화 사례 등이 주제발표된다. 세미나허브 관계자는 “이번 세미나는 반도체 후공정 분야에서 주목받는 핵심 기술과 최신 응용 사례를 연결하는 기회가 될 것”이라며, “실제 산업 현장에서 활용 가능한 기술 전략에 중점을 두고 구성했다”고 전했다. 이번 세미나는 6월20일까지 사전 등록할 수 있으며, 자세한 사항은 세미나허브 홈페이지 또는 유선(02-2088-6488)으로 문의하면 된다.