부품

[부품] 온세미컨덕터, 정교한 배터리 잔량 측정소자 출시

[새창] 김은경 기자 2014-03-10
[부품] TI, SimpleLink™ 블루투스® 모듈 출시

[새창] 김은경 기자 2014-03-10
[부품] 日, 신체 부착형 센서 개발

[새창] 김은경 기자 2014-03-07
[부품] 대진디엠피, 매출 753억…전년比 15% ↓

[새창] 이일주 기자 2014-03-07
[부품] 동아화성, 매출 1,951억…전년 比 8% ↑

[새창] 이일주 기자 2014-03-07
[부품] 온세미컨덕터, ASIC설계 방법론 공개

[새창] 김은경 기자 2014-03-07
[부품] 기품院, 구미국방벤처센터 개소

[새창] 신근순 기자 2014-03-07
[부품] 삼성테크윈, KAI에 1,700억 엔진 공급

[새창] 김은경 기자 2014-03-07
[부품] 액티브 세미, 국제인증 무선 충전 칩 출시

[새창] 김은경 기자 2014-03-07
[부품] ETRI, 미래 특허기술료 100억 투자 유치

[새창] 김은경 기자 2014-03-06
[부품] 대구기계부품硏, ‘열응용 뿌리산업’ 지속 지원

[새창] 김은경 기자 2014-03-06
[부품] 전자부품硏, 입주기업 모집

[새창] 김은경 기자 2014-03-04
[부품] 건설협, 제41차 IFAWPCA 대회 참가

[새창] 김은경 기자 2014-03-04
[부품] 첨단스마트센서 육성 본격 시동

[새창] 김은경 기자 2014-03-04
[부품] 산업부, 웨어러블 산업 육성 본격 나선다

[새창] 김은경 기자 2014-03-04

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