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[전자] 산업부, 美 상무부 ‘반도체 공급망 자료 요청’ 우려 표명

[새창] 유혜리 기자 2021-10-26
[전자] 산업부, 4차 산업혁명 핵심 전자 기술 2,500억 투자

[새창] 유혜리 기자 2021-10-26
[전자] 램리서치 팀 아처 CEO, 반도체대전 기조연설 참여

[새창] 유은주 기자 2021-10-25
[전자] ETRI, 전자展 차세대 DP 선도 기술 선봬

[새창] 유혜리 기자 2021-10-25
[전자] SK하이닉스, 최고 사양 4세대 D램 ‘HBM3’ 개발

[새창] 유은주 기자 2021-10-20
[전자] 올해 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13.9%↑

[새창] 유혜리 기자 2021-10-19
[전자] 재료硏, 신경 네트워크 모방 반도체 핵심소재 개발

[새창] 유혜리 기자 2021-10-18
[전자] 9월 ICT 수출액 212.4억불, 역대 月 최대

[새창] 유혜리 기자 2021-10-15
[전자] 전력·화합물 반도체 웨이퍼 생산량 2023년 月 1천만장 돌파

[새창] 유혜리 기자 2021-10-14
[전자] ISC, 실리콘 러버 소켓 ‘첨단기술·제품 확인서’ 취득

[새창] 유은주 기자 2021-10-07
[전자] ‘2021년 제6회 DMC XR 기술 세미나’ 개최

[새창] 유은주 기자 2021-10-07
[전자] 삼성전자, 2025년 2나노 반도체 양산한다

[새창] 유은주 기자 2021-10-07
[전자] 머크 일렉트로닉스, 韓 첨단소재 8200억 투자

[새창] 유은주 기자 2021-10-07
[전자] 지멘스, 정하중 신임 대표 및 사장 선임

[새창] 유혜리 기자 2021-10-06
[전자] ETRI, ‘인공지능연구소 테크데이’ 7일 코엑스 개최

[새창] 유혜리 기자 2021-10-06

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