Update2025.06.16 (월)
산업부-과기부, 차세대 반도체 제조·장비 핵심기술 상용화 논의
김민석 기자
2024-10-28
SK하이닉스, 3분기 HBM 매출 전년比 330%↑
김민석 기자
2024-10-25
`25년 실리콘 웨이퍼 출하량, 10% 반등 예상
김민석 기자
2024-10-24
피에스케이㈜ 박경수 회장, '반도체의 날' 금탑훈장 수훈
김민석 기자
2024-10-24
산업부, AI+R&D 트랙 신설···신규 R&D 예산 100% 투자
유혜리 기자
2024-10-17
산업부, 韓-독일 산업데이터 플랫폼 협력 추진
김민석 기자
2024-10-15
9월 반도체 수출, 전년比 36%↑
김민석 기자
2024-10-14
머크 韓 SOD 어플리케이션 센터 개소…차세대 반도체 소재 강화
김민석 기자
2024-10-10
반도체 첨단패키징 칩렛 하이브리드 본딩 및 Maskless Direct Writing 세미나 개최
신근순 기자
2024-10-01
인테그리스, 원주 문막공장 반도체 부품 생산라인 증설
유혜리 기자
2024-09-27
디스플레이의 날, 탑엔지니어링 김원남 회장 은탑훈장
유혜리 기자
2024-09-26
“반도체 시장 성장, AI가 하드 캐리”
유혜리 기자
2024-09-26
산업부, 10조 규모 AI 자율제조 금융협약 체결
김민석 기자
2024-09-24
8월 ICT 수출 206억불, 전년比 29%↑
김민석 기자
2024-09-19
산업부, 반도체 첨단패키징 기술개발 2744억 지원
김민석 기자
2024-09-11
