파나소닉은 모바일 장치에 탑재되는 지문인식 센서 패키지에 적합한 고유전율 봉지재 (encapsulation material)를 오는 4월부터 양산에 돌입한다고 23일 밝혔다.

이번에 개발된 고유전율 봉지재는 정전용량식 지문인식 센서 패키지의 지문 접촉 부위에 적용되는 것으로 기존에 쓰이던 사파이어 글래스 보다 유전율이 2배 높아 고민감도에 적합하다는 특징이 있다. 또한 협소부 충진 및 성형 시 저휨(low warpage) 특성을 가지고 있어 패키징 구조 소형화와 슬림화가 가능하다.

파나소닉 관계자는 “지문인식 기능이 내장된 스마트폰 등 모바일 장치가 날로 증가하고 있는 가운데 고유전율 봉지재는 지문인식 센서의 성능을 증진해주는 것은 물론 센서 패키지를 더 작고 얇게 만들어줄 것”이라고 밝혔다.