국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 올해 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 25억3,800만제곱인치로 지난해 4분기(25억400만 제곱인치)에 비해 1.3% 증가했다고 발표했다.
1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 지난해 1분기(26억3,700만) 보다는 3.8% 감소했다.
SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취(Volker Braetsch)는 “실리콘 웨이퍼 출하량 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰 수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다.
한편, 이번 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산하여 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼가 포함됐다.