래티스반도체가 모바일 이미지센서 및 디스플레이를 위한 프로그래머블 브리징 디바이스를 발표했다. VR, 드론, 카메라, 웨어러블, 기기, 모바일 기기, HMI(human machine interface) 등 다양한 애플리케이션에 사용될 것으로 보인다.
맞춤형 스마트 연결 솔루션 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 27일 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 래티스 CrossLinkTM(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다.
임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원하지 않거나 지원하더라도 그 수가 충분하지 않은 경우가 종종 있었지만 래티스가 새롭게 선보이는 CrossLink 디바이스로 이러한 문제 해결이 가능할 것으로 보인다.
‘CrossLink 디바이스’는 FPGA의 유연성 및 빠른 타임투마켓 특성과 특정용도 표준제품(ASSP)의 저전력 및 기능 최적화 특성을 결합하여 pASSPTM 라는 새로운 장르를 열었다.
pASSP 분야 최초의 제품인 CrossLink 디바이스는 최고의 대역폭과 최저의 전력소비, 최소의 풋프린트 특성을 갖춘 저가형 비디오 인터페이스 브리지다.
신제품은 가상현실(VR) 헤드셋, 드론, 스마트폰, 태블릿, 카메라, 웨어러블 기기, HMI(human machine interface) 애플리케이션을 위한 최적의 솔루션이다.
퓨처소스 컨설팅에서 엔터테인먼트 컨텐츠 및 배급을 담당하고 있는 칼 히버트(Carl Hibbert) 어소시에이트 디렉터는 “현재 전세계 37억대에서 2020년에는 그 규모가 30% 이상 증가할 것으로 예상되는 휴대폰 및 태블릿 부문에 이러한 최신 기술들이 결합되면 결국 호환성 보장을 위해 다양한 인터페이스가 사용될 수밖에 없다”고 밝혔다.
이어 “이들 인터페이스를 저비용, 저전력 및 소형 풋프린트의 브리징 솔루션을 통해 관리하는 능력이 매우 중요할 것”이라고 분석했다.
한편, CrossLink 평가보드는 현재 래티스와 각 대리점에서 구매할 수 있으며, 양산 제품은 조만간 공급될 예정이다. 보다 자세한 정보는 웹사이트(www.latticesemi.com/CrossLink)에서 확인할 수 있다.