▲ 열 해석 시뮬레이션 결과 (사진 제공 : 히타치 금속) .

히타치금속이 높은 강도와 열 전도성을 가지는 모바일 기기용 피복재료를 본격 양산한다. 스마트 폰을 비롯한 모바일 기기의 박형화, 경량화, 부품 수의 절감 등에 기여한다는 계획이다.

히타치 금속 주식회사와 주식회사 히타치 금속 네오 머티리얼은 스테인레스(SUS)과 구리 (Cu)를 결합해 높은 강도와 높은 열 전도성을 가지는 클래드 재료를 개발하고 양산을 시작한다고 20일 밝혔다.

최근 스마트 폰이나 태블릿 등의 모바일 기기는 점점 고성능화와 얇고 경량화가 진행되고 있다. 이에 따라 모바일 기기의 섀시 재료는 조립 구조를 유지하는 기계적 강도와 CPU 등 전자 회로의 반도체 소자에서 발생하는 열을 억제하는 방열성에 대한 요구가 높다.

히타치 금속 네오 머티리얼이 개발한 모바일 기기 용 피복 재료는 심재를 열전도율이 뛰어난 구리를 사용하고 표층 재료에는 기계적 강도가 우수 스테인레스를 이용해 삼층 피복 재료를 만들었다.

기존의 섀시 재료에 비해 열전도율은 SUS의 10배 이상, 기계적 강도는 알루미늄 합금의 약 2배의 특성을 가지고 있다.

또한 핫스팟 (현지 온도 상승)의 온도는 SUS 단체에 높은 열 전도성을 갖는 흑연 시트를 붙인 부재보다 책 피복 재료가 더 낮은 온도로 유지됐다.

히타치금속은 “앞으로 본 개발품의 양산과 고객의 요구에 대응하는 다양한 상품의 확충, 생산 능력 증강, 판매 체제 강화 등 성장 전략을 실행해 피복 재료를 포함하는 전자 재료 사업의 2020년도 매출 규모 1,000억엔을 목표로 할 것”이라 밝혔다.