▲ ▲동 및 동합금 기술 강연회에 관계자 100여명이 참석해 최신 기술을 공유했다.. ▲동 및 동합금 기술 강연회에 관계자 100여명이 참석해 최신 기술을 공유했다.

항균성, 전도성 등 구리소재의 장점을 살려 신시장 개척에 나서고 있는 다양한 구리 관련 기술들이 소개됐다.

한국 동 및 동합금연구회(회장 손인국)는 29일 오후 1시 성균관대학교 수원캠퍼스 종합연구동 8층 다목적홀에서 업계 종사자 및 학생 100여명이 참석한 가운데 ‘제27회 동 및 동합금 기술강연회’를 개최했다.

구리 관련 기술혁신과 이를 통한 품질향상을 위해 열리는 이번 강연회에서는 △문정탁 MK전자 연구소장의 구리 본딩 와이어 △박철민 풍산 부장의 우수한 항균특성의 동합금 개발 및 적용 현황 △임성환 강원대 교수의 동합금에서의 투과전자미세구조 분석 △정재필 서울시립대 교수의 동의 접합법과 그 특성 △유봉영 한양대 교수의 전해전착법을 이용한 초고강도 동박 개발 현황 및 전망 △김희연 대전 나노팹 박사의 R&DB Activities of NNFC △고광필 지경부 사무관의 국가 소재 발전전략 및 장래 등이 주제발표됐다.

이날 박철민 풍산 부장은 구리의 항균성을 극대화시킨 동합금 ‘PMX77’에 대해 소개했다. 이 동합금은 표면에 묻은 박테리아를 15분내에 현저히 줄이기 시작해 2시간 이내에 99.9% 박멸할 수 있다. 순동과 비슷한 항균성을 보이면서 아연, 망간 등이 포함돼 우수한 내식성과 색상도 확보하고 있어 철저한 위생과 건강에 주의를 요하는 병원, 식당 등에서 사용하는 문고리, 손잡이, 수도꼭지 등 생활용품에 널리 적용할 수 있다.

풍산의 PMX77은 미국 EPA(미국환경보호청) 승인을 획득했으며 아산병원에 시범적용돼 항균성을 검증받았다. 박 부장은 “구리는 다른 소재에 없는 특수한 기능인 항균성을 가지고 있어 시장 확대가 기대된다”며 “각 용도에 적합한 항균 동합금을 개발하기 위한 지속적인 연구개발이 필요하다”고 강조했다.

유봉영 한양대 교수는 2차전지와 PCB제품에 적용되며 수요가 확대되고 있는 전해 동박의 시장동향과 개발현황에 대해 소개했다. 전해 동박은 동선(Mill berry 등)을 황산에 녹인 도금액을 전기분해법으로 회전드럼에 얇게 도금해 말아내는 방법으로 제조한다.

2009년 기준으로 국내 전해 동박시장 규모는 2,900억원 수준으로 일진머티리얼즈와 LS엠트론이 양분하고 있다. 특히 전기차 수요확대로 수요가 급증하고 있는 2차전지 음극 집전체용 전해 동박시장은 일진머티리얼즈, 후루카와, LS엠트론, 니폰 덴카이 등 소수 업체들이 과점시장을 형성하고 있고 2010년 기준으로 국내 기업들의 시장점유율은 전체 43%에 달한다.

전해 동박의 핵심기술은 얇으면서 강도 있는 제품을 만들어 내는데 있다. IT기기의 경박단소화 추세에 따라 전해 동박도 점차 얇아지고 있어 과거 70㎛, 35㎛ 두께의 제품이 주력으로 사용되었으나, 현재는 18㎛, 12㎛이 주로 사용되고 있다.

특히 PCB 회로의 조밀화 및 공정 간소화 경향, PCB의 다층화 및 패키징 기술 향상 등으로 인해 2㎛, 3㎛ 등의 사용도 꾸준히 증가 중이다.

유 교수는 “전해 동박 생산과정에서 회전드럼 표면에 생성된 연속적인 동박을 가공하려면 두께가 얇아도 강도는 높아져야 하고 또한 전기적 특성의 열화를 일으켜서는 안된다”며 “전해동박의 미세결정구조 제어가 기술개발의 주요 방향”이라고 설명했다.