한국 금형기술의 최신기술을 소개하는 자리가 마련된다.

한국금형기술사회(회장 박균명) 오는 7월4일 경기테크노파크 1층 대강당에서 ‘한국금형비전포럼 2013’을 개최한다고 밝혔다.

이번 행사는 ‘글로벌 시대를 리드하는 IT융합감성 금형’이라는 주제로 펼쳐진다.

주관은 한국금형기술사회가 맡았으며, △대·중소기업협력재단 △한국생산기술연구원 △대구기계부품연구원 △경기테크노파크 △대전금형RIS 사업단이 주최자로 참여한다.

행사는 박균명 한국금형기술사회 회장이 개회사로 시작되며, 이강락 대표가 ‘비전과 이노베이션으로 금형산업 성공하기’라는 주제로 기조 강연을 할 계획이다.

이어서 본격적으로 LS엠트론(주), 나라엠앤디(주), 아지샤밀코리아(주), ㈜유니벨, ㈜유도, ㈜캐디언스시스템, ㈜TNP, 한국씨마트론기술(주) 대표자와 박광희 삼성전자 부장, 박춘달 대구기계부품연구원 센터장, 윤호명 LG전자 부장, 이세운 사빅 이사 등이 최신 금형 기술에 대해 강연할 계획이다.

참가신청은 한국금형기술사회 홈페이지(http://moldpe.or.kr)에서 하면 된다.