▲ 박균명 한국금형기술사회 회장이 개회사를 하고 있다..

금형 기술인들의 기술 역량제고와 한국 금형산업의 최신 기술을 소개하는 자리가 마련됐다.

(사)한국금형기술사회(회장 박균명)가 4일 경기테크노파크 대강당에서 ‘한국금형비전포럼 2013’을 개최했다.

이날 행사는 한국금형기술사회가 주관 했으며 △대·중소기업협력재단 △한국생산기술연구원 △대구기계부품연구원 △경기테크노파크 △대전금형RIS 사업단이 주최자로 참여했다.

행사에서 기술사 초청강연으로 △박광희 삼성전자 부장이 ‘사출 사이클 타임에 영향을 주는 인자에 관한 기술’을 △박춘달 대구기계부품연구원 센터장이 ‘기술공정 융합을 통한 프레스 신기술개발의 도전과 과제’를 △윤호명 LG전자 부장이 ‘사출 생산성 향상 스텝 기술’을 △이세운 사빅 이사가 ‘플라스틱 소개 및 부품개발 사례연구’를 강연했다.

기술프리젠테이션으로는 △LS엠트론에서 ‘수지와 성형품의 금형 변화 대응을 위한 사출성형기 동향’을 △나라엠앤디(주)에서 ‘나라엠앤디 소개’를 △아지샤밀코리아(주)에서 ‘감성금형 차별화된 경쟁력, 5축 레이져 3D 패턴 가공’을 △(주)유니벨에서 ‘사출성형 금형온도 제어기술’을 △(주)유도에서 ‘FRANCIS Micro·Precision’을 △(주)캐디언스시스템에서 ‘시장출시 선점을 위한 다이캐스팅 산업용 진정한 통합솔루션’을 △(주)TNP에서 ‘확산접합 기술을 활용한 3D 냉각기술’을 △한국씨마트론기술(주)에서 ‘사출 및 프레스 금형 설계 역량강화’를 주제로 발표했다.

박균명 한국금형기술사회 회장은 “세계시장을 선도하는 First Mover 기업을 지향하는 세계 정상급 기업 오너들의 히든카드는 자체적인 금형기술 확보 여부에 있다”며 “이번 포럼을 통해 한국금형산업의 역량강화에 이바지할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

또한 “대기업과 중소기업 간의 금형기술의 교류가 더욱 확대되고 협업의 기틀을 만들어가며 보다 더 높은 도전과 창의적 기회가 형성되기를 바란다”고 밝혔다.