▲ ▲2011년 반도체 패키징 재료 세계시장규모(단위:백만달러). ▲2011년 반도체 패키징 재료 세계시장규모(단위:백만달러)

2015년 반도체 패키징 재료시장의 규모가 257억달러를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)와 컨설팅 업체인 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 최근 보고서에 따르면, TIM(thermal interface materials:방열 인터페이스 소재)를 포함한 반도체 패키징 재료시장의 규모는 2011년 228억달러에서 2015년 257억달러로 12.7% 늘어날 것으로 예측됐다.

반도체 패키징 재료시장의 가장 큰 부분을 차지하는 적층기판의 2011년 세계 시장규모는 97억달러로 추산되며, 향후 5년간 연평균 8%씩 성장할 것으로 예측됐다.

2011년 각 재료별 세계시장 규모를 살펴보면 연성회로/테이프 기판 1억달러, 리드프레임 36억달러, 본딩 와이어 54억달러, 성형 복합재 13억달러, 언더필 소재 2억달러, 액체 봉합재 5억4,000만달러, 솔더볼 4억9,000만달러, 웨이퍼급 패키지 유전체 6,800만달러, TIM 5억3,000만달러로 각각 조사됐다.

보고서는 언더필 소재, 웨이퍼급 유전체, 구리 본딩, 리드프레임 CSP 및 기타 제품을 비롯한 신재료가 패키징의 생산 증대를 이끌며 여러 지역에서 강력한 성장세를 보이고 있다고 전했다.